Molex DDR4-DIMM-Sockel

Die DDR4-DIMM-Sockel von Molex sind für die neueste Generation von DDR/SDRAM im DIMM-Format ausgelegt. Die DDR4-Produkte bieten eine 100%ige Erhöhung der Geschwindigkeit bei 30%iger Steigerung der Leistungsdichte und 20 % weniger Spannung im Vergleich mit anderen DDR/SDRAM-Angeboten. Diese DIMM-Sockel unterstützen UDIMM, RDIMM und LRDIMM Speicheranwendungen über eine große Auswahl von Hochgeschwindigkeitsdaten, Computing, Telekommunikation und Netzwerkservern mit einer Datengeschwindigkeit von 3,2 Milliarden Übertragungen pro Sekunde. Die DDR4-DIMM-Sockel von Molex verfügen über ein vertikales SMT-Design und bieten 288 Schaltungen, eine 30-µm-Goldplattierung sowie einen reduzierten Steckverbinder-Footprint von 6,50 mm (max.) Andere Eigenschaften der DDR4-Sockel von Molex umfassen eine hohe dimensionale Stabilität und eine ausgezeichnete Kompatibilität in halogen- und bleifreien Technologien.

Merkmale

  • 25°-Winkelneigung zu horizontal (Abgewinkelte Version)
    • Bietet bis zu 45 % vertikale Platzeinsparungen gegenüber standardmäßigen vertikalen Versionen
  • Extrem niedrige Sitzfläche von 1,10 mm (Version mit extrem niedrigem Profil)
    • Gibt vertikalen Modulplatz frei, um die Verwendung von DIMMs mit hoher Dichte unter Beibehaltung der gleichen Designhöhe zu ermöglichen; ermöglicht die Verwendung von Modulen mit sehr niedrigem Profil und einer Auflagefläche unter 2,80 mm (max.) in ATCA-Blade-Systemen
  • Niedrigerer Strom von 0,75 A pro Anschluss gegenüber 1,0 A für ULP-DDR3-DIMM-Versionen
    • Für größere Energiekosteneinsparungen
  • Stromlinienförmiges Gehäuse mit Verriegelung (aerodynamische Baureihe)
    • Reduziert während des Betriebs das Einschließen von warmer Luft rund um Speicher-Module mit hoher Dichte
  • Mit Metall verstärktes Verriegelungs-Turmgehäuse (abgewinkelte, aerodynamische und Standard-Baureihe)
    • Verhindert das Abspalten oder Trennen der Turmbrücke durch Verschleiß
  • Mehrere Optionen von Lötfahnenlängen für Durchsteckmontage- und Press-Fit-Sockel verfügbar (aerodynamische und Standard-Baureihe)
    • Passend für verschiedene PCB-Stärken
  • Bündiges Lötfahnendesign für SMT-Sockel (nur Standard-Baureihe)
    • Reduziert versehentliche Schäden an den Anschlüssen durch Biegung
  • Anti-Stoß-Steckkontakte (alle Baureihen)
    • Bieten eine reibungslose Moduleinführung und einen Kontakthalt während des Einsetzens

Applikationen

  • Daten/Computer
    • Hochleistungscomputer
    • PCs
    • RAID/Speicherung
  • Telekommunikation/Netzwerke
    • Infrastruktur
    • Netzwerke

Videos

Broschüren

Veröffentlichungsdatum: 2019-11-07 | Aktualisiert: 2024-08-08