Molex EdgeLine Steckverbinder
Die flachen Molex Edgeline Steckverbinder unterstützen Datenraten von bis zu 25 GBit/s, sind in verschiedenen Ausrichtungen und PCB-Dicken von 1,57 mm bis 3,18 mm erhältlich und eignen sich für Signalübertragungen mit hoher Geschwindigkeit und hoher Dichte. Die einteiligen Lösungen dieser Produktlinie sind kostengünstig, da sie nur dann erforderlich sind, wenn eine Peripherieschnittstelle oder Upgrade-Karte bestückt werden. EdgeLine hat eine anpassbare Kartenrand-Schnittstelle, mit der Designer „Zuerst verbunden/Zuletzt getrennt“-Verbindungen sowie kürzere Anschlüsse für die Hochgeschwindigkeitskommunikation festlegen können. Die EdgeLine Familie stellt eine günstige, flexible und skalierbare Lösung für Applikationen mit niedrigen und mittleren Reichweiten in Telekommunikations-, Rechner- und Speichersystemen bereit.
Merkmale
- Kontaktdesign für differentielle Hochgeschwindigkeitssignale
- Liefert ausgezeichnete Signalqualität; Leistung bis zu 25 GBit/s je nach Applikation
- Verschiedene PCB-Dicken (1,57 bis 3,18 mm)
- Bietet verschiedene PCB-Dicken bei komplexen Produktdesigns
- Einpress-Pin-Design
- Einfacher Board-Anschluss mit Flachstempeln
- Kostengünstige zusammengefügte Anschlüsse
- Bietet verschiedene Signal- und Leistungsanforderungen
- Gemeinsame oder einzelne Erdung
- Optimiert den Steckverbinder auf Leistung, Single-Ended-Signale mit niedrigen Geschwindigkeiten oder differentielle Schaltungen mit hohen Geschwindigkeiten
- Bei bestimmten Stromkreisformaten ist mittige Codierung verfügbar
- Verbessert die PCB-Ausrichtung beim Zusammenstecken durch Ausweitung der Board-Toleranzen bis zu einem 0,80-mm-Raster
- Verschiedene Stromkreisformate erhältlich
- Design-Flexibilität bei der Belegung mit Signalen und Leistung
- Niedrige Profilhöhen: CoPlanar Steckverbinder 6,40 mm oberhalb der PCB; CoEdge Steckverbinder 3,50 mm ober- und unterhalb der PCB
- Verbesserte Luftströmung und Wärmemanagement
- Codierungs- und Verriegelungsfunktionen verfügbar (nur bei CoEdge Steckverbindern mit 0,80-mm-Raster)
- Befestigt den Steckverbinder an der PCB und verbessert die Board-Ausrichtung beim Zusammenstecken
- Optionale Sekundärverriegelungen verfügbar (nur bei CoEdge Steckverbindern mit 0,80-mm-Raster)
- Verhindert ein versehentliches Abtrennen und ein Herausdrücken der PCB aus dem Steckverbinder
Technische Daten
- Spannung (max.)
- EdgeLine 25 Steckverbinder: 250 VAC
- EdgeLine CoEdge Steckverbinder: 240 VAC
- EdgeLine CoPlanar Steckverbinder: 50 VAC (RMS)/DC
- EdgeLine (ESP) Steckverbinder: 250 VAC (RMS)/DC
- EdgeLine Edge Card Steckverbinder: 250 VAC
- Strom (max.)
- EdgeLine 25 Steckverbinder: 1,52 A
- EdgeLine CoEdge Steckverbinder: 1,0 A
- EdgeLine CoPlanar Steckverbinder: 1,5 A
- EdgeLine (ESP) Steckverbinder: 30 A
- EdgeLine Edge Card Steckverbinder: 1,5 A
- Durchgangswiderstand (max.): 10 mΩ
- Spannungsfestigkeit: 300 VAC
- Isolationswiderstand (min.): 10 mΩ
- Betriebstemperatur
- EdgeLine 25 Steckverbinder: -40 °C bis +105 °C
- EdgeLine CoEdge Steckverbinder: -55 °C bis +85 °C
- EdgeLine CoPlanar Steckverbinder: -40 °C bis +85 °C
- EdgeLine (ESP) Steckverbinder: -40 °C bis +105 °C
- EdgeLine Edge Card Steckverbinder: -40 °C bis +105 °C
Applikationen
- Telekommunikationshardware
- Speicher
- Netzwerkausstattung
- Computersysteme
- PCIe
- SAS
- SATA
- Speichersysteme
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| Teilnummer | Nennstrom | Nennspannung | Anzahl der Positionen | Montageart | Serie |
|---|---|---|---|---|---|
| 170673-2278 | 1.5 A | 250 VAC | 278 Position | Press Fit | 170673 |
| 170673-1046 | 1.5 A | 250 VAC | 46 Position | Press Fit | 170673 |
| 170673-2108 | 1.5 A | 250 VAC | 108 Position | Press Fit | 170673 |
Veröffentlichungsdatum: 2013-11-26
| Aktualisiert: 2022-03-11