Molex Impel Plus Backplane-Steckverbindersystem
Das Impel Plus Backplane-Steckverbindersystem von Molex bietet eine branchenführende Signalqualität, Dichte und Datenraten bis zu 56 GBit/s. Die Steckverbinder liefern eine optimale Signalqualität mit einer Erdungsverbindung, welche die Impedanz-Diskontinuitäten und den Nebensignaleffekt reduziert. Die innovative Signalschnittstelle verbessert die Einfügungsdämpfung gegenüber Inline-Trägern, was Frequenzen über 30 GHz ermöglicht. Zu den Applikationen von Impel Plus gehören Telekommunikation/Netzwerke, Rechenzentrumslösungen und Medizintechnik.
Merkmale
- Kompakter, pinkompatibler Backplane-Steckverbinder mit 56 GBit/s
- Ermöglicht eine Abwärts- und Aufwärtskompatibilität mit verschiedenen High-End-Kupfer- und Kabel-Architekturen
- Nennimpedanz von 92 Ω
- Reduziert Impedanzdiskontinuitäten im Kanal
- Innovative Signalträgerschnittstelle
- Verbessert die Einfügungsdämpfung im Vergleich zu In-Line-Signalträgern und ermöglicht eine Schnittstellenresonanzfrequenz über 30 GHz
- Kleiner kompatibler Pin (0,31 mm ± -0,05)
- Reduziert den Nebensignaleffekt durch optimiertes Routing oder durch den Einsatz von Pins
- Zum Patent angemeldete Impel-Steckverbindertechnologie von Molex mit eng gekoppeltem Differentialpaar-Aufbau
- Bietet eine optimale Signalqualität und eine mechanische Isolierung durch das Steckverbindersystem
- Option für kurze kompatible Pins ermöglicht einen Backdrill von 0,65 mm und Zugriff auf die oberen Schichten für Hochgeschwindigkeits-Routing
- Bietet eine bessere Signalqualitätsleistung aufgrund des flachen PCB-Lochs. Senkt die PCB-Kosten durch Reduzierung der Schichten
- Zum Patent angemeldete Impel-Steckverbindertechnologie von Molex mit eng gekoppeltem Differentialpaar-Aufbau
- Bietet eine optimale Signalqualität und eine mechanische Isolierung durch das Steckverbindersystem
- IEEE 10GBASE-KR- und Optical Internetworking Forum (OIF) Stat Eye-konformer Kanal
- Zeigt durchgehende Kanalleistungskonformität
Applikationen
- Telekommunikation/Netzwerke
- Server
- Schalter
- Router
- Rechenzentrumslösungen
- Server
- Speichersysteme
- Medizintechnik
- Patientenüberwachung
Technische Daten
- Spannung (max.): 150 VAC RMS
- Strom (max.): 0,75 A
- Durchgangswiderstand: 100 mA; 20 mV
- Spannungsfestigkeit: 500 VAC
- Isolationswiderstand: 500 V
Related Connectors
Molex Impel™ Rückwandplatinen-Verbindungssystem
Führend im Bereich des Datenkommunikations- und Rechenleistungsmarketings mit hohen Datenraten und hoch dichten Lösungen.
Veröffentlichungsdatum: 2018-09-24
| Aktualisiert: 2022-09-09