Molex Micro-Fit 3,0 -System Steckverbinder
Das Molex Micro-Fit 3.0 Steckverbindersystem wurde entwickelt, um den Bedarf an Signal- oder Leistungssteckern mit hoher Kontaktdichte zu decken. Micro-Fit 3.0-Steckverbinder haben einen Miniaturabstand von 3 mm (0,118"), verfügen jedoch über viele der Funktionen, die bei größeren Steckverbindern zu finden sind, und können einen Strom von bis zu 8,5 A übertragen. Die Molex Micro-Fit-Produkte sind in den Ausführungen 2 Stromkreisformat bis 24 für ein- und zweireihige Produkte, wie Wire-to-Board wire-to-wire Applikationen z. B. Computer, Workstations, Satelliten, Mobiltelefone und eine Vielzahl von Verbraucher-Produkten erhältlich. Molex Micro 46235-Fit 3,00 mm Low-Stromkreisformat Anschluss Kraft Bristol bietet die gleichen Zuverlässigkeit wie die Standard Micro-Stecken Fit-Produkte, jedoch mit Applikationen Steckkraft der Hälfte mit großen Schaltkreisen.Merkmale
- Formschlüssig sorgt für eine zuverlässige Verbindung
- Vollständig polarisierte Gehäuse verhindern eine versehentliche Verwechslung
- Vollständig isolierte Anschlüsse schützen vor einer möglichen Beschädigung der Anschlüsse bei der Handhabung und dem Stecken.
- Hochtemperatur-LCP Stiftleisten widersteht 260 °C-IR Reflow-Prozessen
- 30AWG- bis 18AWG-Anschlüsse für flexible Gestaltung
- SMT, Presspassung- oder oberflächenmontierbare Versionen
- Passende Nägel und lötbare Clips bieten Halt für den Stiftleiste und Zugentlastung
- Die optionale Funktion zur Sicherung der Anschlussposition (TPA) reduziert Bestückungsfehler, die zu einem Herausfallen der Anschlüsse führen.
Applikationen
- Verbraucher
- Waschmaschinen und Trockner
- Tiefkühler
- Spielautomaten
- Drucker
- Kühlschränke
- Scanner
- Sicherheits-Systeme
- Verkaufsautomaten
- Weißware
- Medizintechnik
- Diagnosegeräte
- Monitore zur Patientenüberwachung
- Telekommunikation/Netzwerksysteme
- Router und Schalter
- Server
- Speicher
- Erneuerbare Energie
- Solarenergie
- Fahrzeuganwendungen
- Kabelbaumhersteller
- Applikationen ohne Dichtung
- Geräte im Inneren
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Weitere Ressourcen
- Micro-Fit 3.0 - Roadmap
- FiT-Produktfamilien - Kurzanleitung
- Micro-Fit-3.0- StromsteckverbinderSystem Produktfamilie
- FiT Familie Leistungssteckverbinder Inhalt Kurzbeschreibung
- Leistung Produkte DPB
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- Gutes Crimpen und wie man sie erkennt
- Applikations-Tools
- Molex Leistungs-Steckverbinder
- Hochtemperatur-Produkt Referenzhandbuch
Veröffentlichungsdatum: 2010-06-25
| Aktualisiert: 2026-02-06
