3M EMI/RFI-Managementlösungen

Die 3M EMI/RFI-Managementlösungen schützen Systeme vor EMI und RFI und gewährleisten eine effiziente und verlässliche Kommunikation. Elektromagnetische Störungen (EMI) – auch bekannt als Hochfrequenzstörungen (RFI) – werden durch elektronische Geräte, Kommunikationssignale, elektromagnetische Frequenzen und statische Elektrizität erzeugt und beeinträchtigen die Leistung elektronischer Bauteile. Diese 3M EMI/RFI-Management-Lösungen sind darauf ausgelegt, das Signal-Rausch-Verhältnis in der Elektronik zu verbessern, die Signalqualität der Antennen zu verbessern und sogar Displays für angeschlossene und intelligente Produkte zu erden. Wenn das Rauschniveau höher steigt als die Signalstärke, was zu einem niedrigen Signal-Rausch-Verhältnis (SNR) führt, kann dies die elektronische Leistung beeinträchtigen, was zu Fehlern, Datenverlust, verzögerten oder fehlerhaften Messwerten oder vorübergehenden Ausfällen führen kann, die zu kritischen Situationen führen können.

Merkmale

EMI-Absorption
- Aufnahmefähigkeit bis zu 6 GHz mit gezielter Durchlässigkeit
- Die Aufnahmeleistung ist von der Dicke abhängig
- Verbesserte Antennenleistung und reduzierte EMI-Störungen
- Mehrere Dickeoptionen für vielfältige Anwendungen
- Lieferung auf einem abnehmbaren Träger für einfache Handhabung
- Halogenfrei verfügbare Produkte

EMI-Abschirmung und Erdung
- Leitfähigkeit der XYZ-Achse oder Z-Achse
- Ausgezeichneter elektrischer Widerstand für kleine Kontaktflächen
- Hohe Adhäsion für einen verlässlichen Kontakt zu verschiedenen Substraten
- Hervorragendes Handling und Verarbeitbarkeit
- Hervorragende EMI-Abschirmung im Bondlinienspalt
- Mehrere Adhäsions-, Anpassungs- und Flexibilitätsstufen
- Breiter Bereich an Dicken für verschiedene Spaltgrößen

Applikationen

EMI-Abschirmung und Erdung
- Abschirmung des Displays
- Flex-Schaltung zur Verbindung von Flex-Schaltungen
- Abschirmung des Deckelrahmens
- Erdung des Sensors
- Display-Chip auf Flex
- Erdung von PCB/Flex/Fahrgestell
- Elektrostatische Entladung (ESD)
- Anbringung von EMI-Abschirmung und Dichtung
- Erdung von FPC
- Abschirmung der Bondlinienlücke
- PIM-Management

EMI-Absorption
- Kabelummantelung/ -befestigung
- An Geräuschquellen angeschlossen (Spuren, ICs, reflektierende Gehäuseoberflächen)
- An Metalloberflächen angeschlossen (reduziert die Abstrahlung von EMI-Rauschen)
- Abschirmung des Bondlinienspalts
- An Semicon-Chips/Mikroprozessoren befestigt
- Einsetzen zwischen Modul (Abteil)