3M EMI/RFI-Managementlösungen

Die 3M EMI/RFI-Managementlösungen schützen Systeme vor EMI und RFI und gewährleisten eine effiziente und verlässliche Kommunikation. Elektromagnetische Störungen (EMI) – auch bekannt als Hochfrequenzstörungen (RFI) – werden durch elektronische Geräte, Kommunikationssignale, elektromagnetische Frequenzen und statische Elektrizität erzeugt und beeinträchtigen die Leistung elektronischer Bauteile. Diese 3M EMI/RFI-Management-Lösungen wurden entwickelt, um das Signal-Rausch-Verhältnis in der Elektronik zu verbessern, die Signalqualität der Antennen zu verbessern und sogar Displays für angeschlossene und intelligente Produkte zu erden. Wenn das Rauschniveau höher steigt als die Signalstärke, was zu einem niedrigen Signal-Rausch-Verhältnis (SNR) führt, kann dies die elektronische Leistung beeinträchtigen, was zu Fehlern, Datenverlust, verzögerten oder fehlerhaften Messwerten oder vorübergehenden Ausfällen führen kann, die zu kritischen Situationen führen können.

Merkmale

EMI-Absorption
- Absorptionsfähigkeit bis zu 6 GHz mit gezielter Durchlässigkeit
- Die Absorptionsleistung ist von der Dicke abhängig
- Verbesserte Antennenleistung und reduzierte EMI-Störungen
- Mehrere Dickeoptionen für vielfältige Anwendungen
- Auf einem abnehmbaren Trägermaterial geliefert, um die Handhabung zu erleichtern
- Halogenfrei verfügbare Produkte

EMI-Abschirmung und Erdung
- Leitfähigkeit der XYZ-Achse oder Z-Achse
- Hervorragender elektrischer Widerstand für kleine Kontaktflächen
- Hohe Haftung für einen verlässlichen Kontakt zu verschiedenen Substraten
- Hervorragendes Handling und Verarbeitbarkeit
- Hervorragende EMI-Abschirmung im Fügespaltenbereich
- Mehrere Adhäsions-, Anpassungs- und Flexibilitätsstufen
- Breiter Bereich an Dicken für verschiedene Spaltgrößen

Applikationen

EMI-Abschirmung und Erdung
- Abschirmung des Displays
- Flexschaltung zur Verbindung von Flexschaltungen
- Abschirmung des Deckelrahmens
- Erdung des Sensors
- Display-Chip auf FPC
- Erdung von PCB/FPC/Fahrgestell
- Elektrostatische Entladung (ESD)
- Anbringung von EMI-Abschirmung und Dichtung
- Erdung von FPC
- Abschirmung der Bond-Line-Lücke
- PIM-Management

EMI-Absorption
- Kabelummantelung/ -befestigung
- An Geräuschquellen angeschlossen (Spuren, ICs, reflektierende Gehäuseoberflächen)
- An Metalloberflächen angeschlossen (reduziert die Abstrahlung von EMI-Rauschen)
- Abschirmung des Bondlinienspalts
- An Semicon-Chips/Mikroprozessoren befestigt
- Einsetzen zwischen Modul (Abteil)