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3M Vierwandige Stiftleisten der Baureihe Y2500

Die 3M Y2500 Baureihe Vierwand- Stiftleisten sind 0,100" x 0,100" Wire-to-Board -Steckverbinder mit flachem Design, die Platzersparnis durch GoldblitzBeschichtung ermöglichen. Diese Steckverbinder sind für Wire-to-Board Applikationen mit geringem Stecken und weniger anspruchsvollen Umgebungsbedingungen konzipiert. Die vierwandigen Stiftleisten verfügen über eine mittige Polarisierung die Fehlsteckungen verhindert und die Einführung minimiert. Die vierwandigen Stiftleisten bestehen aus einem HochtemperaturIsolator der es ermöglicht, die Stiftleiste für bleifreie Löten zu verwenden. Diese Stiftleisten verfügen über eine optionale Halterung Clip die Sockel für einen zuverlässigen Betriebsverhalten in vibrationsanfälligen Umgebungen fixiert.

Die Stiftleisten mit 4 Wänden der Baureihe Y2500 sind in verschiedenen Montagearten erhältlich. Die Platinenmontageoptionen umfassen einen rechten Winkel und eine gerade Oberflächenmontage. Die Durchsteckmontage eignet sich ideal zum Reflow-Löten mit Paste-in-Hole-Techniken.

Merkmale

  • Y2500 Beschichtung
  • Der mittlere Schlitz Polarisierung hilft, Fehleinführungen zu verhindern und Einführung Zeit zu minimieren.
  • Die Isolator ermöglicht die Verwendung des Stiftleiste für bleifreie Löten.
  • Die optionale Halterung Clip fixiert Sockel und gewährleistet so einen zuverlässigen Sitz Betriebsverhalten in vibrationsanfälligen Umgebungen.
  • Erhältlich mit Polarisierung im Drehschlitz bei vielen Versionen
  • Niedriges Profil und platzsparendes Design
  • Glasfaserverstärktes Polyester (PBT) oder Hochtemperatur- lsolierungsmaterial (PCT)
  • Typ Verriegelung/Auswerfer mit Ein- und Auszug
  • Stecken Board-to-Board Platine-zu-Kabel und Platine-zu-Draht.
  • Montagearten für PCB: Durchsteckmontage und Oberflächenmontage
  • Gerader Befestigungswinkel Winkel PCB
  • Betriebstemperaturbereich: -55 °C bis +105 °C

Applikationen

  • Wire-to-Board -Verbindungen mit geringen Steckzyklen und weniger anspruchsvollen Umgebungsbedingungen

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Veröffentlichungsdatum: 2025-03-17 | Aktualisiert: 2025-04-01