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Texas Instruments TRF37x32 Breitband-Dualabwärtswandler-Mischer

Die Texas Instruments TRF37x32 Breitband-Dualabwärtswandler-Mischer umfassen einen integrierten IF-Verstärker und setzten integrierte Baluns für einendige HF- und LO-Eingänge ein. Der IF-Verstärker wird zwischen 30MHz bis 600MHz in einer offenen Kollektortopologie betrieben, um eine Vielzahl von IF-Frequenzen und Bandbreiten zu unterstützen. Der TRF37x32 bietet hervorragende Mischerlinearität und Rauschleistung und bietet eine gute Isolierung zwischen den Kanälen für den Betrieb mit unterschiedlichen Anwendungen. Das Gerät wird mit einer geringen Verlustleistung betrieben und bietet außerdem eine Option für einen Energiesparmodus für leistungssensitive Anwendungen. Jeder Kanal kann unabhängig mit einer schnellen Reaktionszeit in Time-Domain-Duplex-Anwendungen abgeschaltet werden.

Merkmale

  • Device family supports wide RF input range
    • TRF37A32: 400 - 1700MHz
    • TRF37B32: 700 - 2700MHz
    • TRF37C32: 1700 - 3800MHz
  • 10dB Gain
  • 9.5dB Noise figure
  • 30dBm Input IP3
  • 500mW per channel power dissipation
  • Single ended RF input
  • IF Frequency range from 30MHz to 600MHz
  • 45dB Isolation between channels
  • Low power mode option
  • Independent power down control
  • Single 3.3V supply
  • No external matching required

Applikationen

  • Wireless infrastructure
    • WCDMA, TD-SCDMA
    • LTE, TD-LTE
    • Multicarrier GSM (MC-GSM)
  • Point-to-point microwave
  • Software Defined Radios (SDR)
  • Radar receiver
  • Satellite communications

TRF37x32 EVM

Texas Instruments TRF37x32 Evaluation Modules (EVM) enables measurements of the TRF37x32 family of wideband dual downconvert mixers with integrated intermediate frequency (IF) amplifiers. The TRF37x32 family employs integrated baluns for single-ended radio frequency (RF) and local oscillator (LO) inputs. The IF amplifier operates from 30MHz to 500MHz in an open collector topology to support a variety of IF frequencies and bandwidths. Indicator components are located on the top side of the EVM to easily identify the component assembled on the board.

Veröffentlichungsdatum: 2015-03-17 | Aktualisiert: 2022-03-11