Amphenol LTD WaSP Mikrominiatur-Rundsteckverbinder

Amphenol LTD WaSP Mikrominiatur-Rundsteckverbinder sind für raue Umgebungen konzipiert und bieten eine vereinfachte Schnittstelle, die auf einfache Handhabung, schnelles Stecken und Kosteneffizienz ausgelegt ist. Diese Steckverbinder verfügen über ein leichtes Aluminiumgehäuse und einen Sicherungsring, wodurch sichergestellt wird, dass bei Applikationen, die Wert auf ein geringes Designs legen, nur ein minimales zusätzliches Gewicht entsteht. Zu den Spezifikationen gehören eine Schutzart IP67, ein Betriebstemperaturbereich von -55 °C bis +85 °C, eine Passivierungs-Korrosionsschutzschicht und eine 48-stündige Beständigkeit gegen Salznebel. Die WaSP Steckverbinder von Amphenol sind eine ideale Verbindung für Applikationen mit hohem SWaP-C-Anteil, darunter unbemannte Luftfahrzeuge (UAVs), Drohnenschwarmtechnologien, unbemannte Bodenfahrzeuge (UGVs) und Kommunikationssysteme.

Merkmale

  • Leichtes Aluminiumgehäuse
  • Leichter 1/4-Dreh-Polymer-Sicherungsring
  • Kontermutter
  • Vereinfachte Geometrie
  • Korrosionsschutz-Passivierungsschicht
  • 3 Keyingoptionen

Applikationen

  • Drohnen
  • Drohnenschwarm-Technologien
  • UGVs
  • Kommunikationssysteme

Technische Daten

  • IP67-Schutzart (wasserdicht)
  • 10 mΩ Kontinuität von Gehäuse zu Gehäuse
  • 23AWG Nennstrom
  • Isolierwiderstand von min. 1.000 MΩ
  • 400 V Betriebsspannung AC
  • 2 mA Kriechverlust, Spannungsfestigkeit
  • 50 Mindestanzahl an Stecken
  • Nichtmagnetisches Design
  • 48 Stunden Salzsprühbeständigkeit
  • -55 °C bis 85 °C Betriebstemperaturbereich
  • RoHS-konform

Videos

Konfiguration des Bauteils

Infografik - Amphenol LTD WaSP Mikrominiatur-Rundsteckverbinder
Veröffentlichungsdatum: 2026-01-27 | Aktualisiert: 2026-07-10