Amphenol SFP-DD DAC-Kabelsätze

Amphenol SFP-DD DAC-Kabelsätze bieten eine passive Kupferverbindungsoption für 100G-Ethernet Links in kompakten SFP-basierten Designs. Diese Kabelsätze sind für den Betrieb mit aggregiertem 100G-Betrieb ausgelegt und zielen auf Hochleistungssysteme ab, die eine zuverlässige Anschlussfähigkeit in Schaltern, Routern, Speicherarrays und HPC-Clustern benötigen. Die SFP-DD Kabelsätze verwenden eine zweispurige Schnittstelle, die 56 GBit/s pro Spur für das 100G-Ethernet unterstützt. Zu den unterstützten Designelementen gehören eine Verkablung mit geringen Nebensignaleffekten mit SkewClear® Doppelleitung, gestempelter EMI-Erdung für eine vollständige Abschirmungsabdeckung, EEPROM-Unterstützung für die Konformität mit Industriestandard-Speicherkarten oder benutzerdefinierter Programmierung und Konformität mit Amphenol 56G-Board-Verbindern, Käfigen und weiteren Industriestandard-Verbindungssystemen. Geeignete Applikationen sind unter anderem Adapterkarten, drahtlose BBU-Geräte, Rechenzentren, Server, Speichersysteme und Schalter.

Merkmale

  • Unterstützt 100G-Ethernet über 2 Spuren mit 56 GBit/s pro Spur
  • Passives DAC-Design für Kabel mit einer Länge von 0,5 m bis 3,5 m
  • Optionen für Kabelgrößen: 32 AWG bis 26 AWG
  • Design mit geringen Nebensignaleffekten dank SkewClear Doppelleitung
  • Gestempelter EMI-Erdungsfinger für eine Abschirmwirkung von 360°
  • EEPROM im Kabelsatz zur Einhaltung von Industriestandard-Speicherkarten oder zur benutzerdefinierten Anpassung
  • Kompatibel mit Amphenol 56G-Board-Verbinder und Käfigen sowie branchenüblichen Steckverbindersystemen

Applikationen

  • Schalter und Router für Rechenzentren
  • Server und Speicher-Arrays
  • Hochleistungs-Computing-Cluster
  • Adapterkarten und drahtlose BBU-Geräte

Technische Daten

  • 100 Ω ±10 Ω Differential-Impedanz
  • Haltbarkeit: 50 Zyklen
  • 18 N maximale Steckkraft
  • 180 N Mindest-Verriegelungsstärke Axiale Last
  • Zugentlastung des Kabels in axialer Richtung von mindestens 90 N
  • 180° Kabelbiegung, 15 Zyklen pro EIA 364-41
  • Thermischer Schock 25 Zyklen von -55 °C bis +85 °C gemäß EIA 364-32, Bedingung 1
  • Lebensdauer bei Temperatur 500 Std. bei +70 °C gemäß EIA 364-17, Methode A, Bedingung 2, Zeitbedingung C
  • Anwendbare IEEE802.3cd- und SFF-8431-Referenzen
  • RoHS 2-konform
Veröffentlichungsdatum: 2026-06-11 | Aktualisiert: 2026-06-17