Amphenol Industrial RADSOK® Amphe-PD™ Leistungsbus-Steckverbinder
Amphenol RADSOK® Amphe-PD™ Leistungsbus-Steckverbinder verteilen Hochstrom-DC-Leistung in einem kompakten Design. Die Steckverbinder ermöglichen Wire-to-Wire-, Wire-to-Board- und Sammelschienenanschlüsse für Drähte mit einem Leiterquerschnitt von 12 bis 4 AWG. Die Bauelemente wenden die proprietäre gestanzte hyperbolische Kontakttechnologie RADSOK® für hohe Stromstärken, geringen t-Anstieg, niedrigen Widerstand und einen längeren Lebenszyklus an. Die Amphe-PD™ Steckverbinder erzeugen mehr Rechenleistung bei weniger Wärme als ein ähnlich großer Steckverbinder.Der Amphe-PD™ verfügt über ein geformtes Sockelgehäuse oder einen TÜV-„berührungssicheren“ Dualpositions-RADSOK® mit einer V0-Einstufung. Die Amphenol Amphe-PD™-Baureihe wurde entwickelt, um Verbindungen zu Drähten, Sammelschienen und Leiterplatten herzustellen. Mit dieser Flexibilität können die Steckverbinder in Rechenzentren, Robotik- und Industrieautomatisierungs-Applikationen eingesetzt werden.
Es sind mehrere verschiedene Anschlussbuchsenvarianten aus Kunststoff verfügbar. Die Dualpositions-Version mit 3,6 mm RADSOK® ist für 70 A ausgelegt, die mit 5,7 mm kann kontinuierlich 120 A verarbeiten. Diese Ausführung verfügt über Crimpkontakte im Stecker und eine Anschlussbuchse mit Crimphülse für Kabel mit einem Leiterquerschnitt von 4 AWG. Amphe-PD Steckverbinder verfügen außerdem über ein robustes Hochtemperaturgehäuse für die SMT-Verarbeitung und einen integrierten Verriegelungsmechanismus für eine sichere Steckung. Diese Steckverbinder erfüllen die RoHS- und UL-94V-0-Richtlinien und die Finger-Touch-Safe-Anforderungen nach IEC.
Merkmale
- Integrierter Verriegelungsmechanismus
- Einfache Montage ohne Werkzeuge
- Geringe Steckkraft
- Hohe Zuverlässigkeit
- Hohe Lebensdauer des Steckzyklus
- Hohe Strombelastbarkeit
- Taktile und hörbare Verriegelung
- Bewährte Kontakthalterung mit Metallklemmen auf den Anschlussbuchsen
- TPA-Bauteil am Stecker zur Sicherung der Sockelverriegelung
- RoHS-konform
Applikationen
- Rechenzentren
- Robotik
- Industrieautomatisierung
