ams OSRAM 3D-Sensoren

Mehr über ams OSRAM

ams OSRAM 3D-Sensoren kombinieren eine fortschrittliche Infrarotbeleuchtung, eine VCSEL-Technologie und Systemkompetenz, um eine leistungsstarke Tiefenmessung über eine stereoskopische Bildgebung, strukturiertes Licht und Time-of-Flight (ToF)-Plattformen hinweg zu ermöglichen. Diese Technologien bieten ein komplettes Ökosystem, von optischen Bauelementen über Software bis hin zur Szenenrekonstruktion, wodurch die Integration vereinfacht und OEMs eine schnelle Markteinführung ermöglicht wird. Diese Technologien treiben eine große Auswahl an Applikationen in verschiedenen Branchen voran. Unterhaltungselektronik ermöglicht Gesichtserkennung, biometrische Authentifizierung für Zahlungen, Gestensteuerung und verbesserte Front- und nach außen gerichtete Kamerafunktionen in Mobilgeräten. Automotive und Robotik unterstützen Navigation, Hinderniserkennung und fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (FAS).

Die 3D-Sensorlösungen bieten eine hohe Genauigkeit, Geschwindigkeit und Wirkungsgrad über verschiedene Sensormodalitäten hinweg. Die Strukturlicht-Technologie ermöglicht eine extrem präzise Tiefenmessung und ist ideal für sichere biometrische Applikationen, während die ToF-Sensorik eine schnelle, stromsparende Entfernungsmessung mit erweitertem Bereich und Mehrzonen-Erfassungsmöglichkeiten bietet. Die aktive Stereo Vision bietet einen kostengünstigen Ansatz mit hoher Leistung in dynamischen Umgebungen.

VCSEL-based illumination ensures consistent and uniform infrared output, while integrated processing supports features such as multi-object detection, ambient light correction, and AI-ready depth data. Together, these capabilities reduce system complexity, improve reliability, and enable scalable deployment from prototyping to high-volume production.