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BittWare IA-840F PCIe-Agilex™-FPGA-Karten

Die IA-840F PCIe Agilex™ -FPGA-Karten mit QSFP-DD und MCIO von BittWare wurden entwickelt, um wesentliche Leistungsverbesserungen pro Watt für Rechenzentren, Netzwerke und Edge-Computing-Workloads der nächsten Generation zu liefern. Die I/O-Funktionen umfassen die einzigartige Kachelarchitektur des Agilex Chip mit Dual-QSFP-DDs (4× 100G), PCIe Gen4 x16 und drei MCIO-Erweiterungsanschlüsse für verschiedene Applikationen. Die IA-840F PCIe Agilex-FPGA-Karten von BittWare unterstützen Intel oneAPI™, der einen abstrakten Entwicklungsfluss für eine drastisch vereinfachte code-Wiederverwendung über mehrere Architekturen ermöglicht.

Merkmale

  • Thermische Kühloptionen
    • Passive
    • Aktiv
    • Flüssig
  • HDL Entwickler-Toolkit
    • API
    • PCIe-Treiber
    • Anwendungsbeispiele für Designs
    • Diagnose-Selbsttest
  • QSFP-DDs für 4x 100 G oder 16X 1/25 g
  • Hochentwickelter Board-Management-Controller (BMC)
  • Unterstützung für Intel oneAPI vereinheitlichte Software-Programmierumgebung
  • Intel Agilex FPGA mit bis zu 2,6 M Logikelementen
  • Mehrere Erweiterungsanschlüsse für zusätzliche PCIe, Speicher oder Netzwerk-I/O

Technische Daten

  • FPGA
    • Intel Agilex
      • AGF027 in einem R2581A-Gehäuse
      • Core-Geschwindigkeitsklasse -2: I/O-Geschwindigkeitsklasse -2
  • 2Gbit On-board-Flash-Speicher für das Hochfahren von FPGA
  • Externer Speicher
    • 3x 288-poliges DIMM Steckplätze, die jeweils bis zu 128 GB DDR4 SDRAM-Module (bis zu 384 GB insgesamt) unterstützen
    • Eingebaute Unterstützung für andere DIMM-Module, wie z. B. QDR SRAM und Optane
  • x16 Gen4 Host-Schnittstelle direkt zum FPGA, verbunden mit PCIe-hard-IP
  • QSFP-DD-Käfige
    • 2 QSFP-DD-Cages auf dem Frontpanel, die direkt mit dem FPGA über 16 TRANSCEIVER verbunden sind
    • Benutzerprogrammierbare Taktung mit geringem Jitter, die 10/25/40/100GbE unterstützt
    • Jeder QSFP-DD kann unabhängig getaktet werden
    • Jitter-Reiniger für wiederhergestellte Taktung im Netzwerk
    • Multi-Rate hard MAC+FEC für 10/25/100GbE
  • MCIO
    • 2 x Edge-Steckverbinder unterstützen 8 x 16 G plus GPIO-Seitenbänder; unterstützt 4 x Gen4 x4 PCIe-Root-Komplexe, 2 x Gen4 x8-Endpunkte oder 1 x Gen4 x16-Root-Komplex oder Endpunkt
    • 1 x Innensteckverbinder unterstützt 8 x 25 G plus GPIO-Seitenbänder
  • 1 PPS und 10 MHz Referenztakt, Frontpanel-Eingänge
  • Mikro-USB, USB-Zugang zu BMC, USB-JTAG, USB-UART
  • Board-Management-Controller
    • Spannungs-, Strom-, Temperaturüberwachung
    • Leistungssequenzierung und Reset
    • Upgrades vor Ort
    • FPGA-Konfiguration und -Steuerung
    • Taktkonfiguration
    • BMC-FPGA-Kommunikation mit niedriger Bandbreite mit SPI-Link
    • USB 2.0
    • PLDM-Unterstützung
    • Spannungsüberlagerungen
  • kühlung
    • Standard: Passiver Kühlkörper mit doppelter Breite
    • Optional: Aktiver Kühlkörper mit doppelter Breite (mit Lüfter)
    • Optional: Flüssigkeitskühlung mit doppelter Breite
  • Elektrische Daten
    • On-board-Leistung, die vom 12 V PCIe-Steckplatz und zwei AUX Steckverbinder abgeleitet wird
    • Die Verlustleistung ist applikationsabhängig
    • Typischer maximaler Stromverbrauch TBD
  • +5 °C bis +35 °C Betriebstemperaturbereich
  • Qualität
    • Hergestellt nach ISO9001:2015 IPC-A-610-Klasse III
    • RoHS-konform
    • CE-, FCC- und ICES-Zulassungen
  • Formfaktor
    • PCIe-Board mit zwei Steckplätzen und Standardhöhe
    • 4,376 Zoll x 10,5 Zoll (111 mm x 266,7 mm)

Compliances

           •  FCC (USA) 47CFR15.107 / 47CFR15.109
           •  CE (Europe) EN 55032:2015 / EN 55035:2017 / EN 61000-3-2:2019 + A1:2021 / EN 610003-3:2013 + A1:2019
           •  UKCA (United Kingdom) BS EN 55032:2015 / BS EN 55035:2017 / BS EN 61000-3-2:2019 + A1:2021 / BS EN 610003-3:2013 + A1:2019
           •  ICES (Canada) ICES-003 issue 7
           •  CE (Europe) EN IEC 62368-1:2018 / EN IEC 62368-1:2020 + A11:2020
           •  UKCA (United Kingdom) BS EN IEC 62368-1:2018 / BS EN IEC 62368-1:2020 + A11:2020
           •  CB scheme certificate No. DK-141340-UL
           •  RoHS compliant to the 2011/65/EU + 2015/863 directive

Blockdiagramm

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Veröffentlichungsdatum: 2020-12-11 | Aktualisiert: 2025-10-15