Bosch Anwendungsplatine 3.0/3.1
Das Applikationsboard 3.0 und 3.1 von Bosch sind vielseitige und sensorunabhängige Entwicklungsplattformen für die Evaluierung verschiedener Sensoren. Der Shuttle-Board-Sockel des Boards ermöglicht das Einstecken einer großen Auswahl von Sensoren von Bosch Sensortec. Das Applikationsboard 3.0/3.1 und das Shuttle-Board 3.0 evaluieren Sensoren und erstellen Prototypen zum Testen von Anwendungsfällen.
Das Applikationsboard 3.0 und 3.1 von Bosch Sensortec sind geschlossene Systeme, die zur Konfiguration der Sensorparameter und zur Aufzeichnung und Protokollierung der daraus resultierenden Sensorwerte über eine PC-basierte Software (Desktop-Entwicklung) und Coins verwendet werden.
Die Boards verwenden das uBIox NINA-B302 BLUETOOTH® Low Energy-Modul, das auf dem nRF52840 Chipsatz von Nordic Semiconductor basiert. Der nRF52840 unterstützt unter anderem USB 2,0 und Bluetooth Low Energy 5,0. Es basiert auf einer ARM® Cortex®-M4F-CPU und einem Flash-Programmspeicher.
Merkmale
- Kleine Baugröße
- Skalierbare Lösung
- Unterstützung für drahtlose Anschlussfähigkeit BLUETOOTH LE
- RoHS-konform
Applikationen
- Industrie 4,0
- Internet der Dinge (IoT)
- Smart Home-Systeme
- Am Handgelenk und am Kopf montierte Wearables
Technische Daten
- Abmessungen (LxBxH)
- 37 mm x 47 mm x 7 mm für Applikationsboard 3,0
- 38 mm x 33 mm x 6 mm für Applikationsboard 3,1
- Li-Ionen-Batterie-Versorgungsspannung: 5 VDC -USB, 3,7 V
- 256 KB RAM, 1 MB interner Flash, 2 GB externe Flash-Speicherkapazität (Benutzer-Datenspeicher)
- BLE 5,0/USB 2,0
- 2,4 GHz, 40x Kanäle Bluetooth Low Energy Frequenzband
- Typische leitungsgebundene Ausgangsleistung von +0 dBm
- +2 dBm abgestrahlte Ausgangsleistung (EIRP)
Übersicht
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