Samtec FireFly™ Optische Mid-Board-Transceiver-Lösungen

Samtec bietet optische Mid-Board-Transceiver-Lösungen. Diese wachsende und umfassende Produktfamilie bietet eine zuverlässige Signalqualität über eine erweiterte Entfernung von Chip-zu-Chip-, Board-zu-Board-, System-zu-System- und On-Board-Konnektivität. Bei diesen Designs erfolgt die Datenverbindung „Off-the-Board“ mit Datenraten von bis zu 28 Gbps pro Spur mit einem Pfad bis zu 112 Gbps PAM4 über ein optisches Kabel mit größeren Entfernungen oder Kupfer zur Kostenoptimierung. Das FireFly™ Micro Flyover System™ ist ein Verbindungssystem, das es Entwicklern ermöglicht, leistungsstarke optische und kostengünstige Kupferverbindungen mit dem gleichen Steckverbindersystem mit Miniatur-Footprint zu verwenden.

Hohe Dichte

Infografik - Samtec FireFly™ Optische Mid-Board-Transceiver-Lösungen

Der Miniatur-Footprint von FireFly bietet eine höhere Dichte und eine größere Nähe zum IC, vereinfachen das Board-Layout und verbessern die Signalqualität. Die Leistung von 14 GBit/s bis28 GBit/s kann mit demselben Footprint erreicht werden, der eine Fläche von nur 0,63 Zoll² für ein Aggregat mit 265 GBit/s/Zoll² abdeckt.

Einfaches Routing

Das zweiteilige Verbindungssystem auf Board-Ebene verfügt über einen Mikro-Hochgeschwindigkeits-Edge-Karten-Steckverbinder und einen formschlüssigen Steckverbinder für die Leistungs- und Steuersignalkommunikation. Die Isolierung des Signals und der Leistung im Rahmen dieser Technik hilft, das Trace-Routing im Vergleich zu Array-Systemen zu vereinfachen.
•    UEC5 – Hochgeschwindigkeits-Edge-Karten-Steckverbinder
○        Gen 1: bis zu 20 GBit/s
○        Gen 2: 20+GBit/s
•   UCC8 - formschlüssiger Steckverbinder

Einfache Montage

Das robuste zweiteilige Edge-Karten-Sockel-System verfügt über Schweißlaschen, einen Verriegelungsmechanismus und Ladeführungen. Dieses Design bietet ein einfacheres Stecken und Trennen der Kabelsätze im Vergleich zu Kompressionssystemen, die mechanische Verschraubungen und Hardware verwenden.

Im Gegensatz zu bestehenden Lösungen auf Basis optischer Motoren werden die thermischen Betriebsbedingungen durch einen integrierten Kühlkörper berücksichtigt. Der Kühlkörper vereinfacht auch den Montageprozess. Standardkühlkörper sind in einer Reihe von Designs erhältlich, darunter gerippte, flache und fasergerillte für mehrreihigen Konfigurationen, für Leitungs- oder Konvektionskühlung.

Signalqualität

Indem die Datenverbindungen mit Samtec Flyover®-Kabeln vom Board entfernt werden, wird die Signalintegrität erheblich vereinfacht und die elektrische Leistungsfähigkeit verfeinert. Das Routing von Daten über verlustreichen Boardmaterialien und anderen signalabbauenden Komponenten macht die Notwendigkeit für die Layout-Komplexität für das Design von Hochgeschwindigkeits-Signalen überflüssig.

Videos

Produktübersicht

Produkthilfe

FireFly Kupfer – ECUE-Baureihe
- Leistung bis 56 GBit/s
- 8 oder 12 Differentialpaare
- 100 Ω, 36 AWG oder 34 AWG Eye Speed® Twinax-Kabel
- Große Auswahl von End-2-Anschlussoptionen
- Gehäuse mit niedrigem Profil für Platzeinsparungen
- Kostengünstige Lösung für die nahtlose Integration neuer und bestehender Designs
- Standard-Kupfer(ECUE)- und PCIe®-over-FireFly-Kupfer(PGUE)-Baugruppen
FireFly Optical – ECUO-, ETUO-, PCUO-, PTUO- und PCAA-Baureihe
- Leistung bis zu 28 GBit/s, 32 GBit/s in Entwicklung
- x4- und x12-Designs
- OM3- oder OM4-Multimodus-Glasfaser
- Große Auswahl von End-2-Optionen und Kühlkörpern für Kühlprozesse
- Erweiterter Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C für Militär- und Industrieapplikationen (ETUO)
- PCIe-over-Faser-Kabelsysteme übertragen 3.0/4.0 Daten bis zu 100 m (PCUO), 5.0 Datenrate in der Entwicklung
- PCIe-Überfaser-Adapterkarte unterstützt transparente und nicht-transparente Überbrückung (PCAA)

FireFly Optisches Patchkabel/Adapter – OPA- und FOPC-Baureihe
- MTP-Stecker- oder Buchsenendoptionen
- 12 oder 24 Fasern
- 3 m, 10 m und 100 m Standard-Kabellängen
- Runde ummantelte Kabel von 3 mm
- Einzel- oder Doppelanschluss-Adapter
- Keying-Optionen für eine korrekte Ausrichtung
FireFly Edge-Kartensockel-Baugruppe – UEC5-Baureihe
- Leistung bis zu 20 GBit/s (UEC5), 20+ GBit/s (UEC5-2)
- Robustes Edge Rate® Kontaktsystem
- Rechtwinkliges Design mit niedrigem Profil
- Erhältlich in 19 Positionen
- Selektive vergoldete Kontakte
- Standard-Ausrichtungspins und oberflächenmontierbare Enden
- PCB-Footprints sind nicht austauschbar für UEC5-1 und UEC5-2 Datenraten-Versionen
FireFly Formschlüssige Anschlussbuchse – UCC8-Baureihe
- Leistungs- und Niedergeschwindigkeits-Steuersignalkommunikation
- Erhältlich in 10 Positionen
- Selektive vergoldete Kontakte
- Standard-Ausrichtungspins und Schweißlaschen
- Teil eines zweiteiligen Steckverbindersatzes für optische FireFly und Kupfersysteme

Development Tools

FireFly REF-209623-01 Evaluierungskit
- Benutzerfreundliche Lösung zum Testen der FireFly Micro Flyover-Systeme
- Bis zu 28 GBit/s pro Spur in x4- und x12-Konfigurationen
- Echtzeit-Evaluierung des aktiv laufenden Kupfer- oder optischen FireFly-Systems in Labors
- Qualitativ hochwertiges System mit robustem optischem, elektrischem und mechanischem Design
FireFly REF-193429-01 Development-Kit
- VITA 57.1 FMC-Lösung
- Vollduplex-Bandbreite von bis zu 140 GBit/s über 10 Kanäle, vom FPGA bis zum Industriestandard-Multimodus-Glasfaserkabel
- Einstellbare Leistungsstufen unterstützen Kabellängen von bis zu 100 m
- Kann für die optische Datenkommunikation auf FPGA-Development-Boards verwendet werden, die Hochgeschwindigkeits-Multi-Gigabit-Transceiver unterstützen
- Kann Systemdaten oder BT-Tests auf allen Kanälen parallel durchführen, um die Evaluierung und Entwicklung mit FPGA zu vereinfachen

FireFly REF-200772-28G-16-01 Development-Kit
- VITA 57.4 FMC+-Lösung
- Vollduplex-Bandbreite von bis zu 400/448 GBit/s über 16 Kanäle, vom FPGA bis zum Industriestandard-Multimodus-Glasfaserkabel
- Einstellbare Leistungsstufen zur Unterstützung von Kabellängen bis zu 100 m
- Kann für die optische Datenkommunikation auf jedem FPGA-Development Board verwendet werden, das Hochgeschwindigkeits-Multi-Gigabit-Transceiver unterstützt
- Kann auch Systemdaten oder BT-Tests auf allen Kanälen parallel ausführen

Weitere Ressourcen

Veröffentlichungsdatum: 2024-08-30 | Aktualisiert: 2026-02-03