Diodes Incorporated DESD3V3Z1BCSF TVS-Diode mit extrem niedriger Kapazität
Die Diodes Incorporated DESD3V3Z1BCSF bidirektionale TVS-Diode ist ein sehr kompaktes TVS-Bauteil mit einer extrem niedrigen Kanaleingangskapazität für den ESD-Schutz von Hochgeschwindigkeits-Datenleitungen. Die DESD3V3Z1BCSF ist zum Schutz der Hochgeschwindigkeits-I/Os von Mischsignal-SoCs (System-on-Chip) ausgelegt und wird mit den fortschrittlichen Nanometer-Prozessknoten hergestellt.
Mit einer extrem niedrige Eingangskapazität, einer typischen Klemmspannung von 4,5 V sowie einer Rückwärts-Sperrspannung von 3,3 V schützt die DESD3V3Z1BCSF Mischsignal-SoCs und sorgt dafür, dass die Bauteile innerhalb der sicheren Grenzen betrieben werden. Mit einer Eingangskapazität so niedrig wie 0,17 pF erfüllt oder übertrifft die Einfügungsdämpfung der DESD3V3Z1BCSF die Anforderungen von USB 3.1/3.2 und Thunder Bolt™ 3 pro Paar differentieller Hochgeschwindigkeits-Übertragungsleitungen Darüber hinaus sind die DESD3V3Z1BCSF resistent gegen sich wiederholende ESD-Ereignisse (VESD) bis zu ±8 kV gemäß IEC61000-4-2 für Luft- und Kontaktentladung. In Übereinstimmung mit IEC 61000-4-5 (8/20 μs) bietet die DESD3V3Z1BCSF eine Durchbruchspannung von 9 V, einen Spitzenimpulsstrom von max. 3 A und eine geringe Klemmspannung.
Merkmale
- Extrem niedrige Kanaleingangskapazität
- Eingangskapazität von nicht mehr als 0,17 pF
- Geringe Klemm- und Rückwärts-Sperrspannung
- Klemmspannung (VCL): 4,5 V bei IPP = 3 A (typisch)
- Rückwärts-Sperrspannung (VRWM): 3,3 V (max.)
- IEC 61000-4-2- und IEC 61000-4-5-Konformität
- Ein Kanal für den I/O-Schutz gemäß IEC 61000-4-2 (ESD) bis zu ±8 kV Luft- und Kontaktentladung
- IEC 61000-4-5 (8/20 μs Stoßstrom) bis zu Spitzenimpulsstrom (IPP) von 3 A (max.)
- Sehr kompaktes X2-DSN0603-2-Gehäuse
- Kleiner Footprint (0,6 mm x 0,3 mm typisch)
- Extrem niedrige z-Höhe (0,3 mm typisch)
- Vollständig RoHS-konform und völlig bleifrei
- Halogen- und antimonfrei. Umweltfreundliches (grünes) Bauelement
Applikationen
- USB 3.1
- Thunderbolt 3
- Computer und Peripheriegeräte
- Smartphones
- AR/VR-Ausrüstung
- Audio-/Videoanlagen