Advantech AIW-173 Multiprotokoll-Module

Die Multiprotokoll-Module AIW-173 von Advantech bieten eine Reihe von industrietauglichen Funkmodulen, die die Technologien Wi-Fi 7 und BLUETOOTH® 5.3 unterstützen. Diese Module unterstützen eine Frequenz von 6 GHz, Multi-Link-Betrieb (MLO) und Dualband-Simultanverbindung für Hochleistungsnetzwerke. Die drahtlosen Module AIW-173 verfügen über robuste Sicherheitsfunktionen und unterstützen die Verschlüsselungsstandards 64/128-Bit-WEP, WPA, WPA2, WPA3 und 802.1x. Diese Module sind mit den führenden Plattformen wie Rockchip, Nvidia, NXP, Qualcomm, Intel und AMD kompatibel und gewährleisten so Flexibilität in Embedded-Systemen. Die Module AIW-173 unterstützen mehrere Formfaktoren, darunter M.2, LGA und Full-Size-Mini-PCIe, um sich an verschiedene Geräteintegrationen anzupassen. Diese drahtlosen Module sind für den Einsatz in rauen Industrieumgebungen mit einem breiten Temperaturbereich von -40 °C bis 85 °C ausgelegt.

Merkmale

  • Unterstützung einer 6-GHz-Frequenz
  • Unterstützung der Technologien IEEE 802.11 be/ax/ac/b/g/n und Bluetooth 5.3
  • Unterstützung des Multi-Link-Betriebs (MLO)
  • Haupt-Chipsatz: WCN7851
  • Betriebsspannungsbereich: 3 V – 3,3 V
  • 2Tx/2Rx (2 IPEX MHF4 Steckverbinder/Anschlussbuchse)
  • Sicherheit: 64/128-Bit WEP, WPA, WPA2, WPA3, 802.1x
  • Unterstützung von Windows 11/Linux OS
  • -40 °C bis 85 °C Betriebstemperaturbereich
  • Kompatibel mit Rockchip-, Nvidia- und NXP-Plattformen
  • Unterstützung für Dual Band Dual Concurrent (DBDC)

Applikationen

  • Medizinische
  • Fahrerlose Transportfahrzeuge (FTFs)
  • Edge-KI
  • Autonome mobile Roboter (AMRs)
Veröffentlichungsdatum: 2026-02-19 | Aktualisiert: 2026-03-18