Advantech AIW-173 Multiprotokoll-Module
Die Multiprotokoll-Module AIW-173 von Advantech bieten eine Reihe von industrietauglichen Funkmodulen, die die Technologien Wi-Fi 7 und BLUETOOTH® 5.3 unterstützen. Diese Module unterstützen eine Frequenz von 6 GHz, Multi-Link-Betrieb (MLO) und Dualband-Simultanverbindung für Hochleistungsnetzwerke. Die drahtlosen Module AIW-173 verfügen über robuste Sicherheitsfunktionen und unterstützen die Verschlüsselungsstandards 64/128-Bit-WEP, WPA, WPA2, WPA3 und 802.1x. Diese Module sind mit den führenden Plattformen wie Rockchip, Nvidia, NXP, Qualcomm, Intel und AMD kompatibel und gewährleisten so Flexibilität in Embedded-Systemen. Die Module AIW-173 unterstützen mehrere Formfaktoren, darunter M.2, LGA und Full-Size-Mini-PCIe, um sich an verschiedene Geräteintegrationen anzupassen. Diese drahtlosen Module sind für den Einsatz in rauen Industrieumgebungen mit einem breiten Temperaturbereich von -40 °C bis 85 °C ausgelegt.Merkmale
- Unterstützung einer 6-GHz-Frequenz
- Unterstützung der Technologien IEEE 802.11 be/ax/ac/b/g/n und Bluetooth 5.3
- Unterstützung des Multi-Link-Betriebs (MLO)
- Haupt-Chipsatz: WCN7851
- Betriebsspannungsbereich: 3 V – 3,3 V
- 2Tx/2Rx (2 IPEX MHF4 Steckverbinder/Anschlussbuchse)
- Sicherheit: 64/128-Bit WEP, WPA, WPA2, WPA3, 802.1x
- Unterstützung von Windows 11/Linux OS
- -40 °C bis 85 °C Betriebstemperaturbereich
- Kompatibel mit Rockchip-, Nvidia- und NXP-Plattformen
- Unterstützung für Dual Band Dual Concurrent (DBDC)
Applikationen
- Medizinische
- Fahrerlose Transportfahrzeuge (FTFs)
- Edge-KI
- Autonome mobile Roboter (AMRs)
Veröffentlichungsdatum: 2026-02-19
| Aktualisiert: 2026-03-18
