Infineon Technologies CYT2B9 TRAVEO™ T2G 32-Bit Automotive-MCUs

Infineon Technologies CYT2B9 TRAVEO™ T2G 32-Bit Fahrzeug MCUs sind für Fahrzeug-Körper-Elektronik mit Rechenleistung und Netzwerk Anschlussfähigkeit eingebaut in den Arm® Cortex®-M4F konzipiert. Diese MCUs sind dank der eingebetteten CXPI-Schnittstelle und einer CAN FD-Schnittstelle reaktionsschneller und sind ideal für Karosseriesteuerungsmodule, HVAC und Beleuchtungssysteme. Die TRAVEO-Bauteile von Infineon verfügen über fortschrittliche Sicherheitsfunktionen mit der Einführung eines HSM (Hardware-Sicherheitsmodul), eines dedizierten Cortex®-M0+ für die sichere Verarbeitung und eines Embedded-Flash-Speichers im Dual-Bank-Modus für FOTA-Anforderungen. Sechs Leistungsmode ermöglichen es den ECUs, den Stromverbrauch insgesamt zu reduzieren und modernste Sicherheitsfunktionen sorgen für eine sichere Kommunikation bei großer Speichergröße und Skalierbarkeit der Anzahl Pins. Die MCUs verfügen über eine optimierte Software Plattform für Infineon Autosar MCAL (Mikrocontroller Abstraction Layer), Selbsttest-Bibliotheken, Flash-EEPROM-Emulation und Low-Level Treiber kombiniert mit FirmWarevon Drittanbietern.

Merkmale

  • Dual-CPU-Subsystem
    • 160 MHz (maximal) 32-Bit Arm® Cortex®-M4F CPU mit
      • Einzelzyklus-Multiplikation
      • Fließkommaeinheit (FPU) mit einfacher Präzision
      • Speicherschutzeinheit (Memory Protection Unit, MPU)
    • 100 MHz (maximal) 32-Bit ARM Cortex M0+ CPU mit
      • Einzelzyklus-Multiplikation
      • Speicherschutzeinheit
    • Inter-Prozessor-Kommunikation in Hardware
    • 3x DMA-Controller
      • Peripherie-DMA-Controller #0 (P-DMA0) mit 92x Kanälen
      • Peripherie-DMA-Controller #1 (P-DMA1) mit 44x Kanälen
      • Speicher-DMA-Controller #0 (M-DMA0) mit 4x Kanälen
  • Integrierte Speicher
    • 2.112 KB Code-Flash mit zusätzlichen 128 KB von Work-Flash
      • Read-While-Write (RWW) ermöglicht die Aktualisierung des Code-Flash/Work-Flash während der Ausführung des Codes
      • aus Einzel- und Dual-Bank-Modi (speziell für das FirmWare-Update Over-The-Air [FOTA])
      • Flash-Programmierung über die SWD/JTAG-Schnittstelle
    • 256 KB SRAM mit wählbarer Speichergranularität
  • Krypto-Engine (verfügbar für ausgewählte Teilenummern)
    • Unterstützt ein erweitertes Hardware-Erweiterungsmodul (Enhanced Secure Hardware Extension, eSHE) und Hardware-Sicherheitsmodul (Hardware Security Module, HSM)
    • Sicheres Hochfahren und Authentifizieren
      • Digitale Signaturverifizierung verwenden
      • Schnelles sicheres Booten
    • AES: 128-Bit-Blöcke, 128-/192-/256-Bit-Schlüssel
    • 3DES64-Bit-Blöcke, 64-Bit-Schlüssel (nicht verfügbar in "nur eSHE"-Teilen)
    • Vectoreinheit, die die asymmetrische Schlüsselkryptographie wie Rivest-Shamir-Adleman (RSA) und elliptische Kurve (ECC) unterstützt (nicht verfügbar in "nur eSHE"-Teilen)
    • SHA-1/2/3: SHA-512, SHA-256, und SHA-160 mit Eingangsdaten mit variabler Länge
    • CRC: unterstützt CCITT CRC16 und IEEE-802.3 CRC32 (nicht verfügbar in "nur eSHE"-Teilen)
    • Echter Zufallszahlengenerator (TRNG) und Pseudozufallszahlengenerator (PRNG)
    • Galois/Zählermodus (GCM)
  • Funktionale Sicherheit für ASIL-B
    • Speicherschutzeinheit (MPU)
    • Gemeinsame Speicherschutzeinheit (SMPU)
    • Peripherie-Schutzeinheit (PPU)
    • Watchdog-Timer (WDT)
    • Multi-Counter Watchdog-Timer (MCWDT)
    • Niederspannungerkennung (LVD)
    • Brown-Out-Detektor (BSB)
    • Überspannungerkennung (OVD)
    • Taktüberwachung (CSV)
    • Hardware-Fehlerbehebung (SECDED ECC) auf allen sicherheitskritischen Speichern (SRAM, Flash)
  • Stromsparender Betrieb von 2,7 V bis 5,5 V
    • Stromsparende Modi Aktiv, Schlaf, stromsparender Schlaf, DeepSleep und Ruhezustand für ein fein abgestuftes Leistungsmanagement
    • Konfigurierbare Optionen für robuste BOD
      • 2 x Schwellenwerte (2,7 V und 3,0 V) für BOD auf VDDD und VDDA
      • 1 x Schwellenwert (1,1 V) für BOD an VCCD
  • Aktivierungs-Unterstützung
    • Bis zu 2x Pins für die Aktivierung aus dem Ruhezustands-Modus
    • Bis zu 152 GPIO-Pins für die Aktivierung aus den Schlaf-Modi
    • Ereignis-Generator, SCB, Watchdog-Timer, RTC-Alarme für die Aktivierung aus den DeepSleep-Modi
  • Taktquellen
    • Interner Hauptoszillator (IMO)
    • Interner Oszillator mit niedriger Geschwindigkeit (ILO)
    • Externer Quarzoszillator (ECO)
    • Takt-Quarzoszillator (WCO)
    • Phasenregelkreis (PLL)
    • Frequenzregelkreis (FLL)
  • Kommunikationsschnittstelle
    • Bis zu 8x CAN-FD-Kanäle
      • Erhöhte Datenrate (bis zu 8 Mbps) im Vergleich zum klassischen CAN, begrenzt durch die Topologie der physikalischen Schicht und die Transceiver
      • ISO 11898-1:2015 konform
      • Erfüllt alle Anforderungen der Bosch CAN FD-Spezifikation V1.0 für nicht-ISO CAN FD
      • ISO 16845:2015 Zertifikat verfügbar
    • Bis zu 8 x laufzeitkonfigurierbare SCB-Kanäle (Serial Communication Block), die jeweils als I2C, SPI oder UART konfigurierbar sind
    • Bis zu 12x unabhängige LIN-Kanäle, LIN-Protokoll ISO 17987 konform
    • Bis zu 4x CXPI-Kanäle mit Datenraten von bis zu 20 kbps
  • Timer
    • Bis zu 75x 16-Bit und 8x 32-Bit Timer/Zähler Pulsweitenmodulator-Blöcke (TCPWM)
      • Bis zu 12x 16-Bit-Zähler für die Motorsteuerung
      • Bis zu 63x 16-Bit-Zähler und 8x 32-Bit-Zähler für herkömmliche Operationen
      • Unterstützt die Modi Timer, Capture, Quadratur-Dekodierung, Pulsweitenmodulation (PWM), PWM mit Totzeit (PWM_DT), Pseudo-zufällige PWM (PWM_PR) und Schieberegister (SR)
    • Bis zu 11x Ereignis-Generierungs-Timer (EVTGEN) unterstützen die zyklische Aktivierung aus dem DeepSleep-Modus, Ereignisse lösen eine bestimmte Bauelement-Operation aus (z.B. die Ausführung eines Interrupt-Handlers, eine SAR-ADC-Wandlung usw.)
  • Echtzeituhr (RTC)
    • Felder Jahr/Monat/Datum, Wochentag, Stunde:Minute:Sekunde
    • Unterstützt sowohl 12- als auch 24-Stunden-Formate
    • Automatische Schaltjahreskorrektur
  • I/O
    • Bis zu 152x programmierbare I/Os
    • 2x I/O-Typen
      • GPIO Standard (GPIO_STD)
      • GPIO Erweitert (GPIO_ENH)
  • Regler
    • Erzeugt eine nominale Core-Versorgung von 1,1 V aus einer 2,7 V bis 5,5 V Eingangsversorgung
    • 2x Regler-Arten
      • DeepSleep
      • Core, intern
  • Analog programmierbar
    • 3x SAR A/D-Wandler mit bis zu 67x externen Kanälen (64x E/As + 3x E/As für die Motorsteuerung)
      • ADC0 unterstützt 24x logische Kanäle, mit 24x + 1x physikalischen Verbindungen
      • ADC1 unterstützt 32x logische Kanäle, mit 32x + 1x physischen Verbindungen
      • ADC2 unterstützt 8x logische Kanäle, mit 8x + 1x physischen Verbindungen
      • Jeder externe Kanal kann mit jedem logischen Kanal im jeweiligen SAR verbunden werden.
    • Jeder ADC unterstützt eine Auflösung von 12 Bit und Abtastraten von bis zu 1Msps
    • Jeder ADC unterstützt außerdem bis zu 6x interne analoge Eingänge wie z.B.:
      • Bandlücken-Referenz zur Ermittlung der absoluten Spannungsniveaus
      • Kalibrierte Diode für die Berechnung der Sperrschichttemperatur
      • 2x AMUXBUS-Eingänge und 2x direkte Anschlüsse zur Überwachung der Versorgungspegel
    • Jeder ADC unterstützt die Adressierung externer Multiplexer
    • Jeder ADC verfügt über einen Sequenzer, der das autonome Scannen der konfigurierten Kanäle unterstützt
    • Synchronisierte Abtastung aller ADCs für Motor-Sensorik-Applikationen
  • Smart-I/O
    • Bis zu 5x Smart-I/O-Blöcke, die boolesche Operationen auf Signalen durchführen können, die zu und von I/Os gesendet werden
    • Unterstützt bis zu 36x I/Os (GPIO_STD)
  • Debug-Schnittstelle
    • JTAG-Controller und SchnittstelleIEEE-1149.1-2001 konform
    • Arm® SWD (Serial Wire Debug) Anschluss
    • Unterstützt Arm® Embedded Trace-Makrozelle (ETM)
      • Datenverfolgung mit SWD
      • Befehls- und Datenverfolgung mit JTAG
  • Kompatibel mit Industriestandard-Tools, GHS/MULTI oder IAR EWARM für Code-Entwicklung und Debugging
  • Gehäuseoptionen
    • 64-LQFP, 10 mm × 10 mm × 1,7 mm (Maximum), 0,5 mm Rastermaß
    • 80-LQFP, 12 mm × 12 mm × 1,7 mm (Maximum). 0,5 mm Rastermaß
    • 100-LQFP, 14 mm × 14 mm × 1,7 mm (Maximum), 0,5 mm Rastermaß
    • 144-LQFP, 20 mm × 20 mm × 1,7 mm (Maximum), 0,5 mm Rastermaß
    • 176-LQFP, 24 mm × 24 mm × 1,7 mm (Maximum), 0,5 mm Rastermaß
  • Qualifiziert für Fahrzeuganwendungen gemäß AEC-Q100

Applikationen

  • Türsteuerungssysteme
  • Wärmemanagement-Systeme
  • Beleuchtungssysteme
  • Autozugang
  • Stromverteilung
  • Drahtlose Ladegeräte
  • Subsysteme zur Steuerung des Cockpitbereichs

Blockdiagramm

Blockdiagramm - Infineon Technologies CYT2B9 TRAVEO™ T2G 32-Bit Automotive-MCUs
Veröffentlichungsdatum: 2024-06-19 | Aktualisiert: 2026-08-12