Infineon Technologies DEMO_HV_PACKAGE Evaluierungsboard

Das Infineon Technologies DEMO_HV_PACKAGE Board ermöglicht es Designern, gekühlte Leistungselektronikpakete von unten und oben effizient in Applikationen zu integrieren. Diese Board Bestückung reduziert die Designkomplexität, um eine optimale thermische Betriebsverhalten zu erzielen, während gleichzeitig der Wirkungsgrad maximiert und Hochleistungsdichte erreicht werden. Das DEMO_HV_PACKAGE Board zeichnet sich durch Zuverlässigkeit und Skalierbarkeit aus und ermöglicht kompakte Designs für Applikationen. Diese Platine zeichnet sich durch ein verbessertes Schleifen- Design, innovative Kühlkonzepte wie BSC und TSC, ein optimiertes Halbbrücken-Design und eine geringere Streuinduktivität aus.