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Infineon Technologies EasyDUAL™ 1B-IGBT-Module

Infineon Technologies EasyDUAL™ 1B-IGBT-Module mit CoolSiC™ MOSFETs bieten eine sehr geringe Streuinduktivität und einen hervorragenden Wirkungsgrad, der höhere Frequenzen, eine höhere Leistungsdichte und einen reduzierten Kühlbedarf ermöglicht. Die 1200 V, 8 mΩ Halbbrückenmodule umfassen einen integrierten NTC-Temperatursensor und eine PressFIT-Kontakttechnologie. Wärmeleitmaterial ist auf den xHP_B11-Varianten verfügbar. Diese Bauteile verfügen über empfohlene Gate-Treiber-Spannungsbereiche von 0 bis 5 V und +15 V bis +18 V, maximale Gate-Source-Spannungen von +23 V oder -10 V und Drain-Source-On-Widerstandsoptionen von 17 m Ω oder 33 mΩ. Integrierte Montageklemmen bieten eine robuste Montagesicherheit.

Merkmale

  • Erstklassiges Gehäuse mit den Abmessungen 62,8 mm x 33,8 mm x 12 mm (LxBxH)
  • Kombination aus modernstem WBG-Material und Easy-Modulpaketen
  • Sehr niedrige Streuinduktivität des Moduls
  • Breites RBSOA
  • 1200V CoolSiC MOSFET mit verbesserter Trench-Technologie der 1. Generation
  • Erweiterte empfohlene Gate-Drive-Spannungsfenster von 0 bis 5 V und +15 V bis +18 V
  • Erweiterte maximale Gate-Source-Spannungen von +23 V und -10 V
  • Drain-Source-On-Widerstandsoptionen: 17 mΩ oder 33 mΩ
  • Tvjop unter Überlastbedingungen bis zu +175 °C
  • PressFIT-Kontakte
  • Integrierter NTC-Temperatursensor
  • Wärmeableitungsmaterial (xHP_B11 Varianten)
  • Integrierte Befestigungsklammern
  • Ermöglicht eine höhere Frequenz zur Erhöhung der Leistungsdichte
  • Hervorragender Modulwirkungsgrad und ein optimales Kosten-Leistungsverhältnis ermöglichen reduzierte Systemkosten
  • Verbesserung des Systemwirkungsgrads für reduzierten Kühlbedarf
  • RoHS-konform

Applikationen

  • Applikationen mit hoher Schaltfrequenz
  • DC/DC-Wandler
  • USV-Systeme
  • DC-Ladegeräte für EV (FF17MR12W1M1Hx-Varianten)
  • Motorantriebe (F33MR12W1M1Hx-Varianten)

Diagramme

Applikations-Schaltungsdiagramm - Infineon Technologies EasyDUAL™ 1B-IGBT-Module

Applikationshinweise

Veröffentlichungsdatum: 2023-06-05 | Aktualisiert: 2023-06-12