Infineon Technologies F3L600R10W4S7F_C22 EasyPACK™ IGBT-Modul
Das EasyPACK™ IGBT-Modul von Infineon Technologies F3L600R10W4S7F_C22 integriert eine 1.200-V-CoolSiC™-Diode, einen TRENCHSTOP™-IGBT7 und einen NTC-Temperatursensor in einem kompakten Gehäuse mit PressFIT-Kontakttechnologie. Die 1.200-V-CoolSiC-Dioden reduzieren die Schaltverluste, und der IGBT7v gewährleistet ein weiches Abschaltverhalten. Dieses IGBT-Modul ist für Solarenergielösungen und dreistufige Applikationen optimiert.
Das EasyPACK IGBT-Modul von Infineon Technologies F3L600R10W4S7F_C22 zeichnet sich durch ein lötfreies Design ohne Grundplatte aus, das dank der PressFIT-Kontakttechnologie einen schnellen und zuverlässigen Bestückungsprozess ermöglicht.
Merkmale
- 950 V Kollektor-Emitter-Spannung (VCES)
- Implementierter 600-A-Kollektorstrom (ICN)
- Repetitiver Kollektorspitzenstrom: 800 A (ICRM)
- Wiederholte Spitzensperrspannung: 1.200 V (VRRM)
- CoolSiC™ Schottky-Diode (Generation 5)
- TRENCHSTOP IGBT7
- Integrierter NTC-Sensor (negativer Temperaturkoeffizient)
- Temperatur unter Schaltbedingungen: -40 °C bis +150 °C (Tvj, op)
- Gehäuse mit CTI >400
- Lötfreie, grundplattenlose Konstruktion
- PressFit-Kontakttechnologie
Applikationen
- Designs, Platinen und Werkzeuge für Motorsteuerungen
- Lösungen für Solarenergiesysteme
- Raumklimaanlage
- Unterbrechungsfreie Stromversorgungssysteme (USV)
- Schnelles EV-Laden
- Leistungsübertragung und -verteilung
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Sind mit schnellem Trench-/Field-Stop-Hochgeschwindigkeits-3-IGBT und einer SiC-Diode sowie PressFIT/NTC ausgelegt.
Schaltplan
Mechanische Zeichnung (oben, seitlich)
Mechanische Zeichnung (unten)
Veröffentlichungsdatum: 2022-07-14
| Aktualisiert: 2022-07-27