Infineon Technologies KIT_IM69D129FV01_FLEX Evaluierungskit
Das Infineon Technologies KIT_IM69D129FV01_FLEX Mikrofon-Flex-Evaluierungskit ist auf die einfache Evaluierung des IM69D129FV01 stromsparenden digitalen XENSIV™ MEMS-Mikrofons ausgelegt. Dieses Kit besteht aus fünf Flex-Boards und einem Adapterboard. Das digitale Flex-Board enthält ein PDM-Mikrofon mit digitalem Ausgang und einen 0,1-µF-Versorgungs-Bypass-Kondensator. Das Adapterboard besteht aus einem 6-position ZIF und einem 2,54 mm Board-to-Board-Steckverbinder. Auf jedem Flex-board ist ein Mikrofon montiert. Das mitgelieferte Adapterboard kann ein Flexboard problemlos über einen 6-Positions-ZIF-Steckverbinder mit einer Audio-Testeinrichtung verbinden. Das KIT_IM69D129FV01_FLEX Kit wird verwendet, um auch für hohe SPL klare Audiosignale zu erhalten und eignet sich hervorragend für hochpräzise Audio-Beam-Applikationen.Merkmale
- Schnelle und einfache Verbindung mit dem Evaluierungskit
- Abmessungen: 25 mmm x 4,5 mmm
- Vorgelötetes MEMS-Mikrofon
- Konfigurierbare Pin-Konfiguration für digitale Mikrofone
Applikationen
- Klare Audiosignale auch für hohe SPL
- Hochpräzise Audiostrahlen und Algorithmen
Veröffentlichungsdatum: 2025-04-24
| Aktualisiert: 2025-06-03
