Microchip Technology Referenzdesign für Hochspannungs-Hilfs-E-Sicherungen
Die Hochspannungs-E-Fuse-Referenzdesign-Boards von Microchip Technology sind Demonstrationboards, die für die Hochspannungs-Hilfs-E-Fuse-Technologie in Anwendungen für Hybrid-Elektrofahrzeuge (HEV) und Elektrofahrzeuge (EV) verwendet werden. Diese Karten implementieren eine Zeit-Strom-Kennlinie (TCC), die den Übergang zu nicht-automobilen Anwendungen wie DC-Festkörper-Trennschaltern erleichtert. Die Hochspannungs-Hilfs-E-Fuse-Referenzdesign-Boards verfügen über einen Dauerausgangslaststrom von 30 A und zwei Modi der Kurzschlusserkennung, einschließlich Flankenauslösung und Ride-through-Edge-Trigger. Diese Referenzdesign-Boards können den Diagnosestatus von Strom-, Temperatur- und Vorspannungsversorgungsmessungen bereitstellen. Darüber hinaus verfügen die Hochspannungs-Hilfs-E-Fuse-Referenzdesign-Boards über eine LIN-Kommunikationsschnittstelle für Konfigurierbarkeit und Diagnose. Zu den Applikationen gehören intelligente DC-Stromnetze, Ladestationen, EVs und HEVs.
Merkmale
- Konfigurierbares Strombegrenzungsprofil
- LIN-Kommunikationsschnittstelle für Konfigurierbarkeit und Diagnose
- High-Side- oder Low-Side-Antriebskonfiguration
- 10µs Kurzschlussfestigkeitszeit
- Nennstrom: 30 A
- Zwei Modi der Kurzschlusserkennung: Flankenauslösung und Ride-Through
- Bis zu 30 A Dauerausgangslaststrom
- Unterstützt 400 V und 800 V bus-Spannungen
- 9 V bis 16 V Niederspannungs-Betriebsbereich
- 200 V bis 900 V Hochspannungs-Betriebsbereich
- -40 °C bis 85 °C Betriebstemperaturbereich
- Bis zu 20 kHz Schaltfrequenz
Applikationen
- Elektrofahrzeuge (EVs)
- Hybrid-Elektrofahrzeuge (HEV)
- Intelligente DC-Stromnetze
- Industrieapplikationen
- Ladestationen
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Lösungsdiagramm
Board-Layout (Oberseite)
Board-Layout (Unterseite)
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