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Molex
Board-to-Board-Verbinder - Molex
Molex Board-to-Board-Verbinder
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Molex Board-to-Board-Steckverbinder sind in zahlreichen Konfigurationen verfügbar. Diese Molex-Steckverbinder eignen sich hervorragend für Mikrominiatur-, Hochgeschwindigkeits-Applikationen und Applikationen mit hoher Dichte, einschließlich gestapelte, Mezzanine-, koplanare, orthogonale und PCB-Verbindungen.
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0,175 bis 0,35 mm Raster
Bietet ein Raster von 0,175 mmm, einen Strom von 3 AA und ein kompaktes Design für Applikationen mit begrenztem Platzangebot.
Kompakte Flex-to-Board-Steckverbinder mit hoher SI und geringer EMI.
Vielzahl von platzsparenden, oberflächenmontierten Stapelsteckverbindern
Bietet hohe Signalqualitätsleistung für Hochgeschwindigkeits (15 GHz) HF-Anwendungen
0,80 bis 1,50 mm Raster
High-density, low-profile solution with data rates up to 40Gbps per differential pair.
Niedriges Profil für Hochleistungs-Geschwindigkeitsunterstützung von bis zu 12,5 GBit/s.
Verfügt über eine stapelbare Steckung, die Datengeschwindigkeiten von bis zu 56 GBit/s unterstützt.
Bietet stapelbares Stecken, das Datenübertragungsraten von bis zu 112 GBit/s pro Differentialpaar unterstützt.
2,80 bis 3,50 mm Raster
Bietet eine Signalintegrität von mehr als 28 Gbps und verfügt über ein Hochgeschwindigkeits-Triad-Wafer-Design mit Solder-Charge Technology™
Ermöglicht Flexibilität beim Design auf PCBs mit beschränktem Platz und liefert gleichzeitig Datenraten bis 28Gbps.
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Die Molex Mikro-Steckverbinder bieten Platzeinsparungen, Signale mit hoher Dichte und Langlebigkeit.
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Veröffentlichungsdatum: 2019-06-06
| Aktualisiert: 2025-03-26