Molex CyClone Leiterplatte-zu-Leiterplatte-Steckverbindersystem
Das Molex CyClone Leiterplatte-zu-Leiterplatte-Steckverbindersystem umfasst die SL™-Buchsenleistentechnologie, um hermaphroditische, auf Leiterplatten-montierte Lösungen für Anwendungen wie z. B. Drucker und Kopierer zu erstellen. Das CyClone Leiterplatte-zu-Leiterplatte-Steckverbindersystem bietet mit 10.000 Steckzyklen eine extrem gute Lebensdauer. Diese geschlechtslosen (hermaphroditischen) Steckverbinder erhöhen die Betriebseffizienz und reduzieren die Lagerbestände der Kunden. Die Steckverbinder sorgen außerdem für Kompatibilität und Steckbarkeit und es ist kein Wechsel zu anderen Anwendungswerkzeugen erforderlich. Das formschlüssige SL-Gehäuse sorgt für Verriegelung in Umgebungen mit hohen Vibrationen, indem das SL-Buchsenleistengehäuse sicher im CyClone Steckverbinder befestigt wird. Diese Molex-Serie eignet sich hervorragend zur Verwendung in der Unterhaltungselektronik, Telekommunikations-/Netzwerk- und Industrieanwendungen.
Merkmale
- Extreme mating-cycle durability with 10,000 mating cycles
- SL Modular Connector System Receptacles
- Incorporates SL connector technology into a new connector system
- Transforms SL connector system into panel-mount, high-mating-cycle part
- Enables SL™ system users to easily incorporate CyClone into high-mating-cycle applications
- Genderless (hermaphroditic) connectors
- Increase operational efficiency and reduce customer inventories
- Ensures compatibility and mate-ability with no changeover of different application tooling setups
- Positive-lock SL™ housing ensures retention in high-vibration environments
- RoHS compliant
Applikationen
- Consumer electronics
- Copiers and printers
- Telecommunications/networking
- Hubs
- Servers
- Industrial
- Electronics production machinery
- Automation
Technische Daten
- Electrical
- 30VAC(RMS)/DC maximum voltage
- 2A maximum current
- 30mΩ maximum contact resistance
- 500VAC dielectric withstanding voltage
- 10,000MΩ insulation resistance
- Mechanical
- 4.45N minimum contact retention to housing
- 111.12N maximum insertion force to PCB
- 10,000 cycles minimum durability
- 2.54mm pitch
- -40 to +105°C operating temperature range
- Materials
- Glass-filled polyester housing
- Copper alloy contacts
- Plating
- 1.27µm select gold in the contact area
- 0.38µm select gold in the solder tail area
- Nickel underplating
Videos
Featured Connectors
Molex SL™ Modularstecker
Umfasst Stiftleisten zur Aufbaumontage für Niedrigstrom-Kabel-zu-Platine- und Kabel-zu-Kabel-Signalanwendungen.
Veröffentlichungsdatum: 2015-09-24
| Aktualisiert: 2022-03-11