Molex GbX I-Trac Backplane-Steckverbindersystem

Der GbX I-Trac vertikale Stiftlisten-Backplane-Steckverbinder erreicht eine hervorragende Impedanzsteuerung und Datenraten von 12,5 GBit/s in Applikationen mit hoher Bandbreite. Die Steckverbinder verfügen über ein einzigartiges offenes Pin-Feld-Design und sind so flexibel, dass Hochgeschwindigkeits-Differentialpaare, Niedergeschwindigkeitssignale, Strom- und Erdkontakte an beliebigen Stellen auf dem Pin-Feld platziert werden können.

Merkmale

  • Unterstützt Datenraten von 12,5 GBit/s
  • Breitseitig gekoppeltes, versatzausgleichendes Differential-Leiterpaarsystem
  • Hohe Dichte der Differential-Leiterpaare von bis zu 69 Paaren pro Linear-Zoll bei offenem Pinfeld-Design
  • Ermöglicht Standard- und orthogonale Verbindungen mit den gleichen Bauteilen
  • Quad-PCB-Routing-Funktionen
  • Integrierte Führung
  • Gegabelte Kontaktleisten an der Tochterkarten-Schnittstelle

Applikationen

  • Datennetzwerkausstattung
  • Server
  • Speichersysteme
  • Telekommunikationsausstattung
  • Hubs, Schalter und Router
  • Zentralstelle, Mobilfunk-Infrastruktur und Multiplattform-Systeme (DSL, Datenkabel)
  • Medizinische Geräte
  • Militär-/Luft- und Raumfahrt-Ausrüstungen

Technische Daten

  • 2x to 300x positions
  • 2x to 15x rows
  • 1.0A signal contact current rating
  • 1.0mΩ maximum contact to plated through-hole resistance
  • 750VRMS dielectric withstanding voltage
  • 1000MΩ minimum insulation resistance
  • 35.6N maximum contact insertion force per contact
  • 4.45N minimum contact retention force per contact
  • 0.69N maximum mating force per contact
  • 200x cycle durability
  • 1mm to 3.7mm pitch range
  • 1.60mm minimum PCB thickness range
  • UL 94V-0 rated liquid crystal polymer housing
  • High-performance copper (Cu) alloy contacts
  • Plating
    • 0.76μm minimum gold (Au) in the contact area
    • Tin (Sn) or tin/lead (Sn/Pb) in the solder tail area
    • Nickel (Ni) underplating
  • Press fit, Solder pin, or through-hole terminations
  • -55°C to +85°C operating temperature range

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Veröffentlichungsdatum: 2019-09-03 | Aktualisiert: 2025-03-13