NXP Semiconductors PCA9600 und PCA9601 Bidirektionale Dual-Busbuffer

Die bidirektionalen Buspuffer PCA9600 und PCA9601 von NXP Semiconductors sind für die Isolierung der I²C-Bus-Kapazität ausgelegt und ermöglichen die Ansteuerung langer Busse in Punkt-zu-Punkt- oder Multipunkt-Anwendungen mit bis zu 4000 pF. Der PCA9600 und der PCA9601 bilden eine nicht selbsthaltende, bidirektionale Logikschnittstelle zwischen einem normalen I²C-Bus und einer Reihe von anderen Buskonfigurationen mit höherer Kapazität oder anderer Spannung. Diese Geräte arbeiten mit Geschwindigkeiten von bis zu 1 MHz, und die High-Drive-Seite ist mit den Fast-Mode-Plus-Spezifikationen (Fm+) kompatibel. Der PCA9601 verfügt über eine SX/SY-Senkenleistung mit 15 mA, die bei 470 pF-Lasten eine 5-V-Fm+ Bus-Anstiegszeit ergibt.

Die Buspuffer PCA9600 und PCA9601 verfügen über temperaturstabilisierte logische Spannungspegel an der SX/SY-Schnittstelle, wodurch sich diese Bausteine für die Kopplung mit Bussen eignen, die nicht I²C-Bus-konforme logische Pegel haben, wie z. B. SMBus, PMBus, oder mit Mikroprozessoren, die dieselben TTL-Logikpegel verwenden.

Die bidirektionalen Buspuffer PCA9600 und PCA9601 von NXP Semiconductors werden in SO8- und TSSOP8- (MSOP8) Gehäusen mit einem Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +85 °C angeboten.

Merkmale

Bidirektionale Datenübertragung von I²C-Bus-Signalen
15 mA SX/SY Senkenleistung ergibt 5,0 V Fm+ Bus-Anstiegszeit mit 470 pF Lasten (nur PCA9601)
Isolierung von Kapazitäten, die >400 pF auf der SX/SY-Seite und 4000 pF auf der TX/TY-Seite erlauben
1-MHz-Betrieb auf Kabeln von bis zu 20 Metern
Teilt das I²C-Bus-Signal in Paare von vorwärts/rückwärts gerichteten TX/RX- und TY/RY-Signalen für die Schnittstelle mit optoelektrischen Isolatoren und ähnlichen Bauteilen, die unidirektionale Eingangs- und Ausgangssignalwege benötigen

Versorgungsspannungsbereich von 2,5 V bis 15,0 V mit I²C-Bus-Logikpegeln auf der SX/SY-Seite unabhängig von der Versorgungsspannung
Niedriger Versorgungsstrom
ESD-Schutz übertrifft 3.500 V HBM gemäß JESD22-A114 und 1.400 V CDM gemäß JESD22-C101
Eine Latch-Up-Prüfung wird beim JEDEC-Standard-JESD78 durchgeführt, die 100 mA überschreitet
Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis +85 °C
SO8- und TSSOP8-Gehäuseoptionen (MSOP8)

Applikationen

Schnittstelle zwischen I²C-Bussen mit unterschiedlichen logischen Pegeln (z. B. 5 V und 3 V oder 15 V)
Schnittstelle zwischen I²C-Bus und SMBus (350 μA) Standard oder Fm+ Standard
Punkt-zu-Punkt- oder Mehrpunkt-Architekturen für große Entfernungen

Einfache Umwandlung von SDA- oder SCL-Signalen des I²C-Busses in differenzielle Multi-Drop-Bus-Hardware
Schnittstellen mit Optokopplern zur Opto-Isolierung zwischen I²C-Bus-Knoten bis zu 1 MHz