Octavo Systems OSD32MP1-BRK Prototyping-Plattform für OSD32MP15x
Die OSD32MP1-BRK Prototyping-Plattform von Octavo Systems ist ein Development Tool für das OSD32MP15x SiP (System-in-Package), das auf dem STM32MP1 Mikroprozessor von STMicroelectronics basiert. Das OSD32MP15x SiP enthält den STM32MP15x Dual-Core Arm® Cortex® A7 und einen Arm Cortex-M4 plus Leistungsmanagement, EEprom, einen MEMS-Oszillator und passive Bauelemente in einem einzigen BGA-Gehäuse. Mit der OSD32MP1-BRK Prototyping-Plattform können Entwickler schnell ein Proof of Concept erstellen, das ihrem tatsächlichen System näher kommt, ohne dass eine eigene benutzerdefinierte Hardware gebaut werden muss.
Die OSD32MP1-BRK verfügt über ein vormontiertes OSD32MP15x SiP in einem BGA-302-Gehäuse, einen microSD-Kartensteckplatz, 32 kHz Quarz, einen Mikro-USB-Client-Anschluss und zwei 2x30 100-mil-Stiftleisten. Die Stiftleisten bieten Zugang zu 106 I/O auf dem STM32MP1, der im OSD32MP15x SiP integriert ist.
Merkmale
- OSD32MP157C-512M-BAA
- STM32MP157C Dual Arm Cortex-A7 + M4
- 512 MB DDR3-Speicher
- STPMIC1A Leistungsmanagement
- EEprom
- Oszillator
- Passiv
- Zugang zu 106 I/O
- Zwei 2x30 100-mil-Stiftleisten (2,54 mm)
- Maximale Flexibilität bei Prototyp-Designs
- Breadboard-kompatibel
- Mikro-USB-Anschluss
- STLink
- UART
- MicroSD-Kartensteckplatz
- 32 KHz Quarz
- 4-Schicht-Konstruktion
- Keine rückseitigen Bauelemente
- Kompakte 75 mm x 46 mm (3,0 Zoll x 1,8 Zoll) Bauweise
Unterstütztes Bauteil
Octavo Systems OSD32MP15x System-in-Package (SiP)-Bauteile
Kombiniert den STM32MP1 MCU von STMicroelectronics mit einem Grafikprozess, ADC und mehr in einem BGA-Gehäuse.
STMicroelectronics STM32MP1 Mikroprozessor-Baureihe
Portfolio von Bauteilen, die eine einfache Entwicklung für eine große Auswahl von Applikationen ermöglichen.
Board-Layout
Blockdiagramm
Veröffentlichungsdatum: 2020-04-09
| Aktualisiert: 2024-06-19