onsemi C-Baureihe Array-SiPM-Sensoren

Die Array-Silizium-Fotomultiplizierer-Sensoren (SiPM) der C-Baureihe von onsemi werden zur Erstellung von kompakten und skalierbaren Arrays verwendet. Die Sensoren im MLP-Gehäuse werden auf PCB-Boards mit einem minimalen Totraum montiert und sind in zahlreichen Formaten verfügbar, die sich aus Sensoren von 1 mm, 3 mm oder 6 mm zusammensetzen. Die Rückseite eines jeden Array-C enthält entweder einen Mehrfachsteckverbinder oder ein Ball-Grid-Array (BGA) für den Zugriff auf schnelle und Standard-Ausgänge und einen gängigen I/O von den zusammengefassten Substraten der Pixel.

Merkmale

  • Vierseitige skalierbare Arrays
  • Zahlreiche Formate von 2×2 bis 12×12
  • Minimaler Totraum an den Rändern, die auf allen Seiten zusammenlegbar sind, um die Erstellung von noch größeren Erkennungsbereichen zu ermöglichen
  • Jedes Array verfügt entweder über eine Steckerleiste oder ein BGA auf der Rückseite für den Zugriff auf alle Signale
  • Das ARRAYC-60035-4P-BGA hat keine schnellen Ausgänge
  • Die Pixel-Signale können für Bildverarbeitungsapplikationen entweder einzeln herausgelesen werden oder durch den Benutzer zusammengefasst werden, um einen Einkanal-Sensor mit großer Fläche zu erstellen
  • Die Leistung auf Pixelebene entspricht genau der Leistung der einzelnen Sensoren der C-Baureihe
  • Optionale Evaluierungsboards sind für einen einfachen Zugang zu den Signalen verfügbar

Applikationen

  • Medizinische Bildverarbeitung
  • Gefahren und Bedrohung
  • 3D-Entfernung und -Erfassung
  • Biophotonik und Wissenschaften
  • Hochenergiephysik
Veröffentlichungsdatum: 2018-11-16 | Aktualisiert: 2023-01-27