onsemi MBR140SF/SNRVB140SF Schottky-Barrieregleichrichter
MBR140SF/SNRVB140SF 40-V-1,0-A-Schottky-Barrieregleichrichter von onsemi eignen sich ideal für die Niederspannungs-Hochfrequenz-Gleichrichtung oder als Verpolungsschutz und Freilaufdioden in oberflächenmontierbaren Applikationen, in denen Gewicht und kompakte Größe für das System kritisch sind. Dieses Gehäuse bietet auch eine praktische Alternative zum bleifreien 34-Gehäusetyp. Aufgrund seiner geringen Größe eignet sich der MBR140SF/SNRVB140SF von onsemi ideal für den Einsatz in tragbaren und batteriebetriebenen Produkten wie Mobil- und Schnurlostelefonen, Notebooks, Ladegeräten, Druckern, PDAs und PCMCIA-Karten. Typische Applikationen sind DC/DC- und AC-DC-Wandler, Batterie-Umpolungsschutz und “ORing” mehrerer Versorgungsspannungen sowie alle anderen Applikationen, bei denen Größe und Leistung kritisch sind.
Merkmale
- Schutzring für Überlastschutz
- Geringe Durchlassspannung
- +125 °C Sperrschicht-Betriebstemperatur
- Epoxid erfüllt UL 94V-0 bei 0,125"
- Das Gehäuse ist für eine optimale automatisierte Board-Bestückung konzipiert
- Bleifrei, halogenfrei / BFR-frei und RoHS-konform
- ESD-Bewertung
- Das Human-Body-Model ist 3 B
- Das Machine-Model ist C
- NCIV-Präfix für Fahrzeuganwendungen und weitere Applikationen mit einzigartigen Platz- und Steueränderungsanforderungen (AEC-Q101-qualifiziert und PPAP-fähig)
Applikationen
- Schaltungen zur Leistungsumwandlung
- Batterie-Verpolungsschutz
- Gate-Antriebsschaltungen
- Schutz und Freilauf
Technische Daten
- Periodische Spitzensperrspannung (VRRM): 40 V
- Durchschnittlicher gleichgerichteter Durchlassstrom von 1,0 A (bei VR, TL = +112 °C) (IO)
- Periodischer Spitzendurchlassstrom von 2,0 A (IFRM)
- Nicht periodischer Spitzenstrom von 30 A (IFSM)
- Sperrschicht-Betriebstemperaturbereich (TJ): -55 °C bis +125 °C
- L4F-Gerätekennzeichnung
- Kathodenband-Polaritätskennung
- Gewicht: ca. 11,7 mg
- Geformtes Epoxid-Gehäuse
- Korrosionsbeständige Außenflächen und lötbare Anschlussleitungen
- +260 °C maximale Leitungs- und Montageoberflächentemperatur für Lötzwecke (10 s)
Gehäuseabmessungen
Veröffentlichungsdatum: 2025-10-01
| Aktualisiert: 2025-10-20