Phoenix Contact ME-IO Slim-Gehäusesystem

Das Gehäusesystem Phoenix Contact ME-IO Slim ist eine effiziente Lösung für kompakte Steuerungen, die eine Frontanschlusstechnik mit hoher Dichte erfordern. Der 18-polige Frontstecker steckt direkt auf der Leiterplatte. Der platzsparende ME-IO Slim verfügt über eine Modulbreite von 12 mm. Dieses Phoenix-Contact-System umfasst Gehäuse für Koppler und CPU-Module.

Merkmale

  • 18-poliger Frontanschluss Technologie
  • 12 mm Modulbreite
  • Kupplungen und CPU-Gehäuse
  • Hellgraue Farbe (ähnlich RAL 7035)
  • Kommunikation mit 8-Positionen-Modul
  • Sechspoliger Steckverbinder in der Kopfstation
  • Statusanzeige ohne separaten Lichtleiter

Applikationen

  • Gebäudeautomation
  • Herstellung elektronischer Geräte
  • Prozessautomatisierung
  • Signal- und Datenübertragungsmodule

Technische Daten

  • Einfache Bestückung des Moduls mit zwei Seitenteilen und einem DIN-Schienen-Fixierhebel
  • 18-poliger Steckverbinder mit 5 mm Rastermaß für hohe Anschlussdichte
  • Ideal für kostensensible Anwendungen aufgrund eines einfachen Designs und vordefinierten Modul-Layouts
  • Bearbeitbare Klappen im CPU-Modul ermöglichen anwendungsspezifische Anpassungen
  • Die Verkabelung im Modul ist dank des vorbedruckten 18-Positions-Steckverbinders einfach.
Veröffentlichungsdatum: 2026-02-23 | Aktualisiert: 2026-02-25