Renesas / Dialog DA14592 SmartMesh™ BLE SoC mit Embedded-Flash

Das SmartMesh™ Multi-Core-BLUETOOTH® Low Energy (BLE) 5.2 oder 5.3 System-on-Chip (SoC) DA14592 mit Embedded Flash von Renesas/Dialog verfügt über einen CM33F mit 64 MHz als Applikationskern und einen CM0+ mit 64 MHz als konfigurierbarer MAC. Dieses Multi-Core-BLE-SoC verfügt außerdem über einen Quad-Decoder (aktiv im Ruhezustand) und einen Achtkanal-sigma-delta-ADC mit 15 effektiver Anzahl von Bits (ENOB). Das DA14592 SoC bietet analoge Messungen mit hoher Genauigkeit und M33 + M0 Arm® Cortex®-Cores, die die Programmierung von Fließkomma-Applikationen unterstützen. Dieses SoC ermöglicht die Erweiterung des Speichers mit externem QSPI Flash/RAM. Zu den typischen Applikationen gehören Bestandsverfolgung, Datenlogger, Human-Interface-Bauteil, Aktivitätstracker, High-End-Sprach-RCU und Massenquellen.

Der DA14592 bietet einen niedrigen Gesamt-Funkstromverbrauch und einen Energiesparmodus mit einem Funkübertragungsstrom von nur 2,3 mA bei 0 dBm und einem Funkempfangsstrom von 1,2 mA. Darüber hinaus unterstützt das Bauteil einen extrem niedrigen Ruhestrom von 90 nA, der die Haltbarkeit von Endprodukten, die mit einer angeschlossenen Batterie ausgeliefert werden, verlängert. Für Produkte, die eine umfassende Applikationsverarbeitung erfordern, verfügt es außerdem über einen extrem niedrigen aktiven Strom von 34 ° A/MHz. Das DA14592 verfügt über BLE 5,2, während das DA14594 über BLE 5,3 verfügt.

Das DA14592 SoC von Renesas benötigt in der Regel nur sechs Externe Komponenten, liefert eine erstklassige eBOM und bietet niedrige Lösungskosten und eine niedrige Größe. Sein hochgenauer On-Chip-RCX macht einen externen Ruhemodus-Quarz überflüssig, wobei die meisten Anwendungen nur einen 32 MHz-Quarz erfordern. Gehäuseoptionen umfassen WLCSP (3,32 mm x 2,48 mm) und FCQFN (5,1 mm x 4,3 mm), die einen attraktiv kleinen Lösungsfootprint bieten.

Merkmale

  • Multicore:
    • CM33F @64MHz als Applikations-Core
    • CM0+@64MHz als konfigurierbarer MAC
  • 96 kB RAM (16 kB Cache), 256 kB Flash, 288 kB ROM und externe QSPI-Flash/RAM-Erweiterung
  • Achtkanal-Sigma-Delta-ADC mit 15 ENOB
  • Stromverbrauch
    • Empfänger = 2,6 mA
    • Sender = 3,5 mA
    • Aktiv = 34 μA/MHz
    • Ruhezustand = 75 nA
  • Quad-Decoder (aktiv im Ruhezustand)
  • M33 für Apps dediziert, M0+ für BLE
  • Hochpräzise analoge Messungen
  • OTP-Schlüsselspeicherung und sicheres Hochfahren
  • Benötigt sechs externe Komponenten
  • Vorteile von BLE 5,3
    • Verbesserter Wirkungsgrad und Verbindungsmanagement
    • Bessere Verbindungsstabilität, reduzierter Stromverbrauch und verbessertes Störungsmanagement durch Kanalklassifizierung
    • Reduzierter Stromverbrauch durch Verbindungssubrating
    • Verbesserte Stabilität in überfüllten drahtlosen Umgebungen
  • Erhältlich im WLCSP-Gehäuse (3,32 mm x 2,48 mm) oder FCQFN-Gehäuse (5,1 mm x 4,3 mm)

Applikationen

  • Überlastungsstandorte:
    • Google-FMD
    • Apple FindMy (Referenzdesigns)
  • Asset-Tracking
  • Vernetzte Gesundheitsprodukte
  • Human-Interface-Gerät
  • Activity-Tracker
  • Datenlogger
  • PoS-Lesegerät
  • Messungen
  • High-End-Sprach-RCU
  • IoT-Endknoten

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Blockdiagramm

Blockdiagramm - Renesas / Dialog DA14592 SmartMesh™ BLE SoC mit Embedded-Flash
Veröffentlichungsdatum: 2023-11-27 | Aktualisiert: 2025-05-20