Renesas Electronics DA14594-006FDEVKT-P BLE-Development Kit Pro
Das Renesas DA14594-006FDEVKT-P BLUETOOTH® Low Energie DEVELOPMENT KIT Pro für den DA14594 SmartBond™ SoC umfasst ein Motherboard, eine Tochterplatine und Kabel. Dieses Kit ist in erster Linie für die Entwicklung vonSoftware-Applikations und Leistungsmessungen gedacht.
Das DA14594 von Renesas ist ein Bluetooth 5.3 Dual-Core-SoC, das den Embedded-Flash von 256 KB enthält und die Lokalisierung von 2.0 Tx-Funktionen, einschließlich Angle of Arrival (AoA)/Angle of Departure (AoA), Asset Tracking und Location At Scale (ATLAS) AoA, Eddystone, iBeacon und einen WiRA™-Responder (Wireless Ranging, WiRA) der 3. Gen., unterstützt. Der DA14594 wird bei sehr niedrigen Leistungsstufen betrieben und bietet gleichzeitig eine erstklassige HF-Leistung. Der DA14594 ist sowohl in FCQFN- als auch WLCSP-Gehäusen erhältlich.
Merkmale
- Motherboard, SoC-Tochterboard, USB-Kabel und Kurzanleitung
- Einfach anzubringende/abnehmbare Tochterboards
- Integriertes Leistungsmessmodul
- Kann von einer USB-Ladebank betrieben werden
- DC/DC-Abwärts- oder LDO-Modus-Betrieb
- MikroBUS- und PMOD-Stiftleisten
- SEGGER J-Link Debugger
Applikationen
- Positionierung von 2.0 Tags (AoA/AoD, ATLAS AoA, Eddystone, iBeacon, WiRa Gen3 Responder)
- Bestandsverfolgung
- Vernetzte Gesundheit
- Human Interface-Geräte
- Aktivitäts-Tracker
- Daten-Protokolliergeräte
- PoS-Lesegeräte
- Messungen
- High-End-Sprach-RCU
- IoT-Endknoten
- Spielzeug
Board-Layout
Verwandte SoCs
Renesas Electronics DA14594 SmartBond Dual-Core BLUETOOTH® LE 5.3 SoC
Ein Dual-Core-Wireless-MCU, der den aktuellen Arm® Cortex®-M33™Anwendungsprozessor kombiniert.
Development Tools
Renesas Electronics DA14594 Tochterboards
Diese Tochterboards sind für den Einsatz mit dem DA14594-006FDEVKT-P Development Kit ausgelegt.