Same Sky BGA Kühlkörper
Same Sky BGA-Kühlkörper sind ideal für Ball-Grid-Array(BGA)-Bauteile und werden unter vier Bedingungen für den thermischen Widerstand gemessen. Diese Kühlkörper haben eine Verlustleistung von 1,92 W bis zu 21,74 W bei +75°C. Die HSB-Baureihe ist aus Aluminium oder Kupfer mit schwarz eloxierter oder sauberer Oberfläche gefertigt und unterstützt eine große Auswahl von Größen von 8,5 mm x 8,5 mm bis 69,7 mm x 69,7 mm mit Profilen von 5 mm bis 25 mm. Die BGA Kühlkörper von Same Sky sind im Wesentlichen einfache Extrusionen, bei denen die extrudierten Rippen in Pins geschnitten wurden, wodurch sie für BGA-Applikationen geeignet sind.Merkmale
- Aluminium oder Kupfer mit einer schwarz eloxierten oder sauberen Oberfläche
- 1,92 WW bis 21,74 WW Verlustleistung bei +75 °CC
- Gemessen unter vier Bedingungen auf ihrenthermischen Widerstand
- Klebe- oder PCB-Montage
- In den Größen 8,5 mmm x 8,5 mmm bis 69,7 mmm x 69,7 mmm erhältlich
- 5 mmm bis 25 mmm Profile
- Ideal für BGA-Applikationen
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| Teilnummer | Datenblatt | Beschreibung |
|---|---|---|
| HSB04-171706 | ![]() |
Wärmeableitungen heat sink, BGA, 17 x 17 x 6 mm |
| HSB22-606010 | ![]() |
Wärmeableitungen heat sink, BGA, 60 x 60 x 10 mm |
| HSB14-353518 | ![]() |
Wärmeableitungen heat sink, BGA, 35 x 35 x 18 mm |
| HSB38-707025P | ![]() |
Wärmeableitungen heat sink, BGA, 70 x 70 x 25 mm, 2 push pins |
| HSB43-454515P | ![]() |
Wärmeableitungen heat sink, BGA, 45 x 45 x 15 mm, 2 push pins |
| HSB44-606010P | ![]() |
Wärmeableitungen heat sink, BGA, 60 x 60 x 10 mm, 4 push pins |
| HSB31-212105 | ![]() |
Wärmeableitungen heat sink, BGA, 21 x 21 x 5 mm |
| HSB32-232318 | ![]() |
Wärmeableitungen heat sink, BGA, 23 x 23 x 18 mm, channel |
| HSB33-272710 | ![]() |
Wärmeableitungen heat sink, BGA, 27 x 27 x 10 mm, channel |
| HSB34-282811 | ![]() |
Wärmeableitungen heat sink, BGA, 28 x 28 x 11.2 mm |
Veröffentlichungsdatum: 2021-11-22
| Aktualisiert: 2025-02-21

