Samtec EPLSP/ERI8 Robustes Verriegelungs-Hochgeschwindigkeitssystem
Das Samtec EPLSP/ERI8 robuste Verriegelungs-Hochgeschwindigkeitssystem bietet ein Rastermaß von 0,80 mm und einen Nennstrom von 1,7 A pro Pin. Die EPLSP-Baureihe unterstützt SAS-, SATA-, Fibre Channel-, Ethernet-, PCIe®- und InfiniBand™-Protokolle, verfügt über eine robuste positive Verriegelung und ein Twinax-Kabel mit einem niedrigen Versatz von 32 AWG. Die ERI8-Baureihe ist ein robustes Edge Rate® Kontaktsystem, das über selektive vergoldete Kontakte und ein rechtwinkliges Design mit niedrigem Profil verfügt. Das EPLSP/ERI8 robuste Verriegelungs-Hochgeschwindigkeitssystem von Samtec ist in 19 und 31 Positionen verfügbar.
Merkmale
- ERI8- und EPLSP-Baureihe sind zusammensteckbar
- EPLSP-Baureihe
- Unterstützt SAS-, SATA-, Fibre Channel-, Ethernet-, PCIe- und InfiniBand-Protokolle
- Edge-Rate-Kontaktsystem mit hohem Zyklus
- Robuste positive Verriegelung
- Twinax-Kabel mit niedrigem Versatz von 32 AWG
- Erhältlich in 19 und 31 Positionen
- ERI8-Baureihe
- Robustes Edge Rate Kontaktsystem
- Rechtwinkliges Design mit niedrigem Profil
- Standard-Ausrichtungspins und oberflächenmontierbare Enden
- Selektive vergoldete Kontakte
- Erhältlich in 19 und 31 Positionen
Technische Daten
- EPLSP-Baureihe
- Krümmungsradius: 25,40 mm
- 100 Ω differentielles Signal-Routing
- Nennstrom pro Pin: 1,7 A
- Hochflexibles Kabel mit Krümmungsradius von 25,40 mm
- Betriebstemperaturbereich: -20 °C bis +105 °C
- ERI8-Baureihe
- Schwarzes LCP-Isoliermaterial
- Nennstrom pro Pin: 1,7 A
- Nennspannung: 225 VAC/320 VDC
- Betriebstemperaturbereich: -55 °C bis +125 °C
Veröffentlichungsdatum: 2022-03-25
| Aktualisiert: 2022-04-07