Seeed Studio NVIDIA® Jetson AGX Orin™-Module
Die NVIDIA® Jetson AGX Orin™-Module von Seeed Studio bieten bis zu 275 TOPS und eine achtmal höhere Leistung (im Vergleich zur vorherigen Generation) für mehrere gleichzeitig laufende KI-Inferenz-Pipelines sowie Unterstützung für Hochgeschwindigkeitsschnittstellen für mehrere Sensoren. Die Module sind in Ausführungen mit 64 GB und 32 GB erhältlich und bieten bei gleichbleibend kompakter Baugröße eine konfigurierbare Leistungsaufnahme von 15 W bis 60 W. Diese Module sind ideal für energieeffiziente autonome Maschinen in den Bereichen Fertigung und Logistik, Einzelhandel und Gesundheitswesen.
Merkmale
- KI-Leistung
- Bis zu 275 Sparse-TOPs (INT8) für die 65-GB-Version
- Bis zu 200 Sparse-TOPs (INT8) für die 32-GB-Version
- Ampere-GPU
- JAO 64 GB: 2x Grafik-Prozessor-Cluster (GPCs), 8x Textur-Prozessor-Cluster (TPC), 2.048x NVIDIA® CUDA®-Cores, 64x Tensor-Cores, Ray-Tracing-Cores, 170 Sparse-TOPs, maximale Betriebsfrequenz von 1,3 GHz
- JAO 32 GB: 2x GPC, 7x TPC, 1.792x NVIDIA® CUDA®-Cores, 56x Tensor-Cores, Ray-Tracing-Cores, 108 Sparse-TOPS, maximale Betriebsfrequenz von 939 MHz
- JAO: Verlustfreie End-to-End-Kompression, gekacheltes Caching, OpenGL® 4.6+, OpenGL ES 3.2, Vulkan™ 1.2+◊, CUDA 10.2+, maximale Betriebsfrequenz von 1,3 GHz
- ARM Cortex-A78AE-CPU
- ARM v8.2 (64-Bit) heterogene Multi-Processing (HMP)-CPU-Architektur
- JAO 64 GB: 12x Cores, 3x CPU-Cluster (vier Cores/Cluster), 259 SPECint_rate2006
- JAO 32 GB: 8x Cores, 2x CPU-Cluster (vier Cores/Cluster), 177 SPECint_rate2006
- JAO (maximale Betriebsfrequenz von 2,2 GHz)
- L1-Cache: 64 KB L1-Befehlscache (I-Cache) + 64 KB L1-Datencache (D-Cache) pro CPU-Core
- L2-Cache: 256 KB pro CPU-Core
- L3-Cache: 2 MB pro CPU-Cluster
- DL-Beschleuniger
- JAO: 2 NVDLA 2.0 Engines
- JAO 64 GB: Maximale Betriebsfrequenz von 1,6 GHz, jeweils 52,5 TOPS (Sparse INT8)
- JAO 32 GB: Maximale Betriebsfrequenz von 1,4 GHz, jeweils 46 TOPS (Sparse INT8)
- Speicher
- JAO 64 GB: 64 GB, 256-Bit-LPDDR5-DRAM
- JAO 32 GB: 32 GB, 256-Bit-LPDDR5-DRAM
- JAO: Sicherer externer Speicherzugriff mithilfe der TrustZone®-Technologie, System-MMU, maximale Betriebsfrequenz von 3.200 MHz
- Speicher
- 64 GB eMMC 5.1 Flash-Speicher, 8-Bit-Busbreite, maximale Busfrequenz von 200 MHz (HS400 oder HS533)
- 64 MB NOR-Boot-Flash, 8 MB NOR-Secure-Key-Flash
- Display-Controller
- 1x geteilte HDMI 2.1, eDP1.4 und VESA DisplayPort 1.4a HBR3
- Maximale Auflösung (eDP/DP/HDMI) bis zu 8K60 (bis zu 36 bpp), mehrere Displays können über die DP-Schnittstelle mit MST unterstützt werden
- Multi-Stream-HD-Video und -JPEG
- Video-Dekodierung: H.265 (HEVC), H.264, AV1, VP9, VP8, MPEG-4, MPEG-2 und VC-1
- Video-Kodierung: H.265 (HEVC), H.264 und AV1
- JPEG (Dekodierung und Kodierung)
- Optischer Durchflussbeschleuniger
- Optischer Fluss
- Disparitätsschätzung für Stereo
- Audio
- Dedizierter programmierbarer Audioprozessor
- ARM Cortex-A9 mit NEON
- PDM-Ein/Aus
- Industriestandard-High-Definition(HDA)-Controller bietet einen Mehrkanal-Audiopfad zur HDMI-Schnittstelle
- Bildverarbeitung
- 16x Spuren insgesamt, D-PHY v2.1 (40 GBit/s)
- 16x Trio-Links insgesamt, C-PHY v2.0 (164 GBit/s)
- 1 GbE und 1 10GbE Netzwerke
- Peripherieschnittstellen
- xHCI-Hostcontroller mit integriertem PHY (bis zu) 3x USB 3.2 Gen2 (10 GBit/s)
- 4 x USB 2.0
- PCIe Gen4: 2 x8, 1 x4 und 2 x1
- SD/MMC (Controller unterstützt eMMC 5.1, SD 4.0, SDHOST 4.0 und SDIO 3.0)
- 4x UART
- 3 x SPI
- 8x I2C
- 2x CAN
- 4x I2S
- 2 x DMIC
- 1x DSPK
- GPIOs
- 699-Pin-B2B-Steckverbinder
- Integrierte Wärmeübertragungsplatte (TTP) mit Wärmeleitung
Applikationen
- Robotik
- Edge-KI
Technische Daten
- Leistungseingang: 5 V (MV) oder 7 V bis 20 V
- Maximale Modulleistung
- Bis zu 60 W für 64-GB-Version
- Bis zu 40 W für 32-GB-Version
- Betriebstemperaturbereich: -25 °C bis 80 °C
- Abmessungen (L x B x H): 100,0 mm x 87,0 mm x 16,0 mm
- Relativer Luftfeuchtigkeitsbereich bei Betrieb: 5 % bis 85 %
- Betriebsdauer: 5 Jahre (24/7)
Blockdiagramm
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Veröffentlichungsdatum: 2023-05-23
| Aktualisiert: 2023-07-03