STMicroelectronics STM32H750B-DK Discovery Kit

Das STM32H750B-DK Discovery Kit von STMicroelectronics ist eine komplette Demonstrations- und Entwicklungsplattform für STM32H750XB MCUs. Die MCUs basieren auf den ARM® Cortex®-M7- und -M4-Dual-Core-basierten Mikrocontrollern von STMicroelectronics. Diese STM32H750B-DK Kits werden vor der Portierung zum Endprodukt als Referenzdesigns für die Entwicklung der Benutzerapplikation verwendet. Dies vereinfacht die Applikationsentwicklung.

Merkmale

  • ARM® Cortex®-Core-basierter Mikrocontroller mit 2 Mbytes (STM32H745XIH6) oder 128 Kbytes (STM32H750XBH6) Flash-Speicher und 1 Mbyte RAM im TFBGA240+25-Gehäuse
  • 4,3 Zoll (11 cm) RGB-Schnittstellen-LCD mit Touch-Panel-Steckverbinder
  • Ethernet-konform mit IEEE-802.3-2002 und POE
  • USB-OTG-FS mit Mikro-AB-Steckverbinder
  • SAI-Audio-Codec
  • Ein digitales ST-MEMS-Mikrofon
  • 2 x 512-MBit-Quad-SPI-NOR-Flash-Speicher
  • 128-MBit-SDRAM
  • 4-GByte-On-Board-eMMC
  • 1 Benutzer- und Reset-Drucktaster
  • Fanout-Tochterboard
  • 2 x FDCANs
  • ST-LINK-V3E On-Board-Debugger/Programmierer mit USB-Neuaufzählungsfunktionen: Massenspeicher, Virtual-COM-Anschluss und Debug-Anschluss
  • Unterstützt eine große Auswahl von Integrated Development Environments (IDEs), einschließlich IAR™-, Keil®- und GCC-basierte IDEs
  • Board-Verbinder:
    • USB-FS-Mikro-AB-Anschlüsse
    • ST-LINK-Mikro-B-USB-Anschluss
    • USB-Mikro-B-Leistungsanschluss
    • Ethernet-RJ45
    • Stereo-Headsetbuchse mit analogem Mikrofon-Eingang
    • Audioheader für externe Lautsprecher
    • 10-Pin-TAG-Connect-Footprint
    • ARM® Cortex®-10-Pin-Debug-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 1,27 mm über STDC14-Footprint
    • Arduino™ UNO V3-Erweiterungssteckverbinder
    • STMod+
  • Flexible Stromversorgungsoptionen:
    • STLINK-V3 USB-Steckverbinder, USB-FS-Steckverbinder
    • 5 V über RJ45 geliefert (Power-over-Ethernet)
    • 5 V von Arduino™ oder externem Steckverbinder bereitgestellt
    • USB-Ladegerät
    • USB-Leistung

Videos

Veröffentlichungsdatum: 2019-06-19 | Aktualisiert: 2024-03-07