TE Connectivity 25114x Kontaktpads
Die 25114x-Kontaktflächen von TE Connectivity sind für wiederholte Steckvorgänge auf der PCB ausgelegt. Diese Kontakte können in Kombination mit einem Pogo-Pin/Federfinger als Ladefläche für eine große Auswahl von PCB in allen Branchen und Applikationen verwendet werden. Die 25114x Kontaktflächen sind in verschiedenen Durchmessern (1,5 mm bis 2,99 mm) und Höhen (0,8 mm bis 1,91 mm) erhältlich, um den unterschiedlichen Anforderungen gerecht zu werden. Diese Kontakte bieten im Vergleich zu Kupferfolien auf Leiterplatten eine zuverlässigere und langlebigere Steckverbindung. Die 25114x Kontaktfelder eignen sich für tragbare Bauteile POS-Scanner, Sicherheitssysteme GPS- Bauteile Tablets, Spielkonsolen und Testgeräte.
Merkmale
- Board-to-Component Steckverbinder
- Steckverbinder und Kontakte werden auf der Leiterplatte befestigt
- Gold-PCB-Kontaktabschlussbereich-Beschichtungsmaterial und Kontaktpunktbereich-Beschichtungsmaterial
- Kontaktbasis aus Messinglegierung
- NICKEL- Kontakt- Unterplattierungsmaterial
- Durchmesser von 1,5 mm bis 2,99 mm und Dicke von 0,8 mm bis 1,91 mm
Applikationen
- IoT
- Handys
- Wearables
- Spielkonsolen
- Tablet-PCs
- Geräte zur Patientenüberwachung
- POS-Scanner
- Sicherheitssysteme
- GPS- Bauteile
View Results ( 6 ) Page
| Teilnummer | Außendurchmesser | Beschreibung |
|---|---|---|
| 2511417-1 | 1.98 mm | Leiterplatten-Befestigungsmaterial - PCB CONTACT PAD, 1.98Dx0.64H, GOLD |
| 2511417-2 | 1.98 mm | Leiterplatten-Befestigungsmaterial - PCB CONTACT PAD, 1.98Dx1.14H, GOLD |
| 2511417-3 | 1.98 mm | Leiterplatten-Befestigungsmaterial - PCB CONTACT PAD, 1.98Dx1.40H, GOLD |
| 2511418-1 | 2.99 mm | Leiterplatten-Befestigungsmaterial - PCB CONTACT PAD, 2.99Dx1.40H, GOLD |
| 2511418-2 | 2.99 mm | Leiterplatten-Befestigungsmaterial - PCB CONTACT PAD, 2.99Dx1.91H, GOLD |
| 2511420-1 | 1.5 mm | Leiterplatten-Befestigungsmaterial - PCB CONTACT PAD, 1.50Dx0.80H, GOLD |
Veröffentlichungsdatum: 2025-12-03
| Aktualisiert: 2025-12-17