TE Connectivity 25 G 0,5 mm Höhenverstellbare Steckverbinder

25G 0,5-mm-Steckverbinder mit variabler Höhe von TE Connectivity verbinden Computer-on-Module (COM) und COM Express-Module mit Trägerplatinen. Diese Steckverbinder sind zweiteilige, offene Feldsteckverbinder, die für den Einsatz in parallelen Stapel-Board-to-Board-Anwendungen konzipiert sind. Die 25G 0,5-mm-Steckverbinder mit variabler Höhe unterstützen eine Datenübertragung von bis zu 25 GT/s und sind mit PCIe Gen 4-Anwendungen kompatibel. Diese Steckverbinder unterstützen mehr Positionsoptionen, darunter Konfigurationen mit 40, 80, 120, 160, 220 und 440 Pins. Die 25G 0,5-mm-Steckverbinder mit variabler Höhe verfügen über ein verbessertes Kontaktdesign, das eine bessere Signalintegrität ermöglicht. Diese Steckverbinder bieten Anschlusslösungen mit verschiedenen Kombinationen aus Stecker- und Buchsenhöhe und ermöglichen durch variable Abstände zwischen parallelen Boards eine flexible Gestaltung.