TE Connectivity BDS Hochleistungs-Dickschichtwiderstände

TE Connectivity (TE) BDS-Dickschicht-Hochleistungswiderstände bieten eine Verlustleistungsfestigkeit von 1.000 W und 2.000 W in einem Gehäuse von 76 mm x 76 mm, das für eine einfache Montage ausgelegt ist. Diese Widerstände bieten eine hohe Leistungsdichte über einen großen Impedanzbereich von 500 mΩ bis 1.000 Ω, eine Widerstandstoleranz von ±10 % und eine maximale Betriebsspannung von 2.000 VDC Die Bauweise verfügt über zwei einfach zu verbindende Anschlüsse und hochwertige Materialien für eine verbesserte Zuverlässigkeit und Stabilität mit niedriger Teilentladung. Die BDS-Baureihe von TE wird in einem Temperaturbereich von -55 °C bis +85 °C betrieben und eignet sich ideal für den Einsatz in Hochfrequenz-Applikationen und bietet Schutz und Sicherheit für Bauelemente. Zu den typischen Applikationen gehören Leistungshalbleiter-Ausgleichsmotorsteuerung, Einschaltstrombegrenzung, Batterie-Energiespeichersysteme und Halbleitermaschinen.

Merkmale

  • Bieten eine effiziente Leistung für Lasten, die eine hohe Verlustleistungsfestigkeit von bis zu 2.000 W erfordern
  • Kleiner Footprint ermöglicht die Reduzierung der PCB-Größe
  • Höhere elektrische Stärke, um einen Durchschlag bei hoher Spannung zu verhindern
  • Niedrige Induktivität
  • Ideal für den Einsatz in Hochfrequenz-Applikationen
  • Widerstandselement elektrisch isoliert
  • Bietet Sicherheit und Schutz von Bauelementen
  • 2 einfach zu verbindende Anschlüsse

Applikationen

  • Leistungshalbleiter-Ausgleich
  • Motorsteuerung
  • Einschaltstrombegrenzung
  • Bewegung und Antriebe
  • Batterie-Energiespeichersysteme
  • Elektrofahrzeugindustrie
  • Halbleitermaschinen

Technische Daten

  • Nennleistung (+85 °C Montageplatte): 1.000 W und 2.000 W
  • 500 mΩ bis 1.000 Ω Impedanzbereich
  • ±10 %% Widerstandstoleranz
  • Maximale Betriebsspannung: 2.000 VDC
  • Standard-Durchschlagfestigkeit: 6 kV
  • Gehäuseabmessungen: 76 mm x 76 mm
  • -55 °C bis +85 °C Temperaturbereich

Leistungsabfallkurve

Leistungsdiagramm - TE Connectivity BDS Hochleistungs-Dickschichtwiderstände

Infographic

Infografik - TE Connectivity BDS Hochleistungs-Dickschichtwiderstände
Veröffentlichungsdatum: 2024-08-15 | Aktualisiert: 2025-12-17