TE Connectivity nano RF Steckverbinder

Die NanoRF- Steckverbinder von TE Connectivity(TE) bieten hochdichte HF- und optische Verbindungen innerhalb eines gemeinsamen Steckverbindermoduls für VPX-basierte eingebettete Computerbranche. Diese Steckverbinder weisen eine maximale NennFrequenz 85 GHz und eine Impedanz von 50Ω auf.TE NanoRF-  verwenden einen schwimmenden Einsatz in der Backplane mit Führungselementen, die die Kontakte vor dem Einrasten  und das Beschädigungsrisiko verringern. Diese Steckverbinder sind in den Varianten Basecard und Mezzanine Edge Mount oder als Kabel erhältlich. Typische Applikationen umfassen Radar, militärische und taktische Kommunikation.

Merkmale

  • Ermöglicht eine Erhöhung der Dichte und Geschwindigkeit
  • Schwimmender Einsatz in die Backplane enthält Kontakte und optische Befestigungen
  • Kleine Baugröße
  • Ausrichtungsfunktionen für ein zuverlässiges Zusammenstecken ohne Stichleitung

Applikationen

  • Radar
  • Cyber-Schutz
  • Militärwesen
  • Taktische Kommunikation

Technische Daten

  • 85 GHz maximale Frequenz
  • Impedanz: 50 Ω
  • 500 Steckzyklen
  • Isolierung, Kabel-zu-Kabel:
    • ≥90 dB von 27 GHz bis 40 GHz
    • ≥100 dB von 3 GHz bis 27 GHz
    • ≥120 dB von 30 GHz bis 3 GHz
    • ≥140 dB von 3 GHz bis 30 MHz
  • Oberflächen-VSWR, Kabel-zu-Kabel:
    • 1,4:1 maximal bis 40 GHz (1,2 mm und 2,2 mm Kabel)
    • 1,5:1 maximal von 40 GHz bis 50 GHz (2,2 mm Kabel)
    • 1,5:1 maximal von 40 GHz bis 67 GHz (0,047 Kabel)
    • 1,6:1 maximal von 67 GHz bis 85 GHz (0,047 Kabel)
  • Kabel-zu-PCB-Edge-Launch:
    • 1,4:1 maximal bis 40 GHz
    • 1,5:1 Maximum von 40 GHz bis 67 GHz (.047 Kabel)

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Veröffentlichungsdatum: 2025-07-30 | Aktualisiert: 2026-03-06