TE Connectivity CRGSP Schwefelresistente, pulsfeste Dickschicht-Chip-Widerstände

TE Connectivity (TE) CRGSP Schwefelresistente, pulsfeste Dickschicht-Chip-Widerstände bieten eine hohe Zuverlässigkeit und Leistung in anspruchsvollen Umgebungen, in denen eine Schwefelkontamination ein Problem darstellt. Die CRGSP schwefelresistenten, pulsfesten Dickschicht-Chip-Widerstände von TE zeichnen sich durch eine robuste Bauweise aus, die selbst in rauen Umgebungen stabile elektrische Eigenschaften und eine lange Betriebsdauer gewährleistet. Der Baureihe unterstützt hohe Nennleistungen von bis zu 0,75 W und eignet sich hervorragend für eine große Auswahl von Applikationen, einschließlich Automobilelektronik, Industrieanlagen, Unterhaltungselektronik und mehr.

Merkmale

  • Hohe Schwefelresistenz verhindert Ausfälle aufgrund von schwefelinduzierter Korrosion
  • Nennleistung von bis zu 0,75 W, die eine große Auswahl von Applikationen unterstützt
  • Enge Toleranzen von ±0,5 %, ±1 % und ±5 % sowie niedrige Temperaturkoeffizienten von ±100/±200 ppm/°C
  • Reflow- und Schwall-Löten kompatibel
  • AEC-Q200-qualifiziert
  • RoHS-, REACH- und halogenfreie Einhaltung für Umweltschutz

Applikationen

  • Automobilelektronik
    • Infotainment
    • Navigation
    • Audiosysteme
    • Komfortfunktionen (Türen, Fenster und Sitze)
    • Innenbeleuchtung
  • Industrieanlagen
    • Raue chemische Umgebungen
    • Umgebungen mit hoher Verunreinigung
  • Unterhaltungselektronik
  • Vernetzung und Kommunikation
    • Outdoor-Ausrüstung
    • Industrie
  • Hoher Impuls/ESD

Technische Daten

  • Widerstandsbereich von 1 Ω bis 10 MΩ
  • Maximale Betriebsspannung: 25 V bis 200 V
  • Maximale Überlastspannung: 50 V bis 400 V
  • Spannungsfestigkeit von 50 V bis 500 V
  • -55 °C bis +125 °C Betriebstemperaturbereich

Bauweise

Blockdiagramm - TE Connectivity CRGSP Schwefelresistente, pulsfeste Dickschicht-Chip-Widerstände

Abmessungen

Technische Zeichnung - TE Connectivity CRGSP Schwefelresistente, pulsfeste Dickschicht-Chip-Widerstände
Veröffentlichungsdatum: 2026-05-29 | Aktualisiert: 2026-06-29