TE Connectivity Sliver Verbindungssystem zur internen Verkabelung
Das Sliver Verbindungssystem zur internen Verkabelung von TE Connectivity ist als flexible Lösung für interne I/O-Verbindungen auf dem Board von bis zu 25 Bit/s ausgelegt. Die Sliver Steckverbinder von TE eignen sich für viele Applikationen, Datenraten und Protokolle (PCI Express, SAS und Ethernet). Mit einem Rastermaß von 0,6 mm sind die Sliver Steckverbinder äußerst flach, sodass Designer mehr in den Kasten packen können. Die Baureihe umfasst eine sehr robustes Metallgehäusedesign für das Steckverbinder-Führungsgehäuse. Eine aktive Verriegelung am Gehäuse bietet eine zusätzliche Verbindungssicherheit. Diese Steckverbinder erreichen mit einem Hochgeschwindigkeitskabel von TE Geschwindigkeiten von bis zu 25 GBit/s.
Die Sliver internen I/O-Steckerkits sind in 50-Pin-, 74-Pin- und 124-Pin-Varianten mit einer Haltekraft von mindestens 35 N erhältlich. Alle diese Varianten verfügen über ein Polycarbonat-Kontaktgehäuse und aktive Verriegelungen aus Edelstahl. Das 50-Pin-Stecker-Kit verfügt über eine max. Steckkraft von 29 N und ist für Kabel mit einem Leiterquerschnitt von 33 AWG ausgelegt.Das 74-Pin-Stecker-Kit verfügt über eine max. Steckkraft von 38 N und ist für Kabel mit einem Leiterquerschnitt von 33 AWG ausgelegt. Das 124-Pin-Stecker-Kit verfügt über eine max. Steckkraft von 57 N und ist für Kabel mit einem Leiterquerschnitt von 30 und 33 AWG ausgelegt.
Merkmale
- Das SMT-Steckverbinderdesign mit einem Rastermaß von 0,6 mm Rastermaß verfügt über ein robustes Metallgehäuse
- Verlustarme 12G- und 25G-Hochgeschwindigkeitskabel mit einem Leiterquerschnitt von 33 AWG
- Vertikale und Winkelkonfigurationen mit aktiver Verriegelung
- Unterstützt Applikationen mit 85 und 100 Ω Impedanz
- Flexible Pinbelegungsanordnung ermöglicht die Mischung von Differentialsignalpaaren und einendigen Seitenbändern mit geringer Geschwindigkeit
- Flexible Montage und Steckanordnungen:
- Verkabelte Verbindungen
- Card-Edge-Verbindungen
- Steckung
- Vertikal zu rechtwinklig
- Vertikal zu gerade
- Rechtwinklig zu rechtwinklig
- Rechtwinklig zu geradem Buchse-zu-Stecker
- Skalierbar um 4 Tx-/Rx-Spurschritte
- x4 (26-Pin)
- x8 (50-Pin)
- x12 (74-Pin)
- x16 (100-Pin)
- x20 (124-Pin)
- x24 (148-Pin)
- Unterstützt vorhandene und zukünftige Bandbreitenbedürfnisse ohne erneute Qualifizierung und Neugestaltung
Applikationen
- Rechenzentrums- und Datennetzwerkausstattung:
- Server
- Schalter
- Router
- Hochleistungscomputer (HPC)
- Speichergeräte
- Drahtlose Basis- und Mobilfunkstationen
- Unterstützt Ethernet, PCIe, SAS, SATA, InfiniBand und andere benutzerdefinierte Protokolle
- Interne Kabellösungsmöglichkeiten
- Chip-zu-Chip
- Chip-zu-I/O
- Chip-zu-Backplane
- Board-to-Board
- PCB-Card-Edge-Lösungen (BTB)
Sliver Verbindungssystem von TE
Sliver Interne I/O-Stecker-Kits - Auseinandergezogene Darstellung
Designflexibilität für Applikationen
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Erfüllen die Anforderungen des Zeitalters von Big Data und Cloud.