TE Connectivity Optimierte zQSFP+ Gehäuse
Die verbesserten zQSFP+ (QSFP28) Gehäuse von TE Connectivity wurden verbessert, um eine 55%ige Reduktion der Kraft zu erreichen, die erforderlich ist, um die Linecard in die Vorderseite der Blende einzuführen. Die Reduzierung der Einsteckkraft macht die Montage einfacher und schneller und reduziert auch die Gefahr von Schäden, die zu verminderten elektromagnetischen Störungen (EMI) führen können. Diese verbesserten zQSFP+ Gehäuse verfügen über EMI-Dichtungsverbesserungen, die eine EMI-Leistungssteigerung von 10 dB gegenüber den aktuellen zQSFP+ Steckverbindern bieten. Diese erweiterten zQSFP+ Steckverbinder können als Ersatz für bestehende QSFP-Gehäuse dienen und sind mit vorhandenen zQSFP+ Steckverbindern und Steckern kompatibel.
Merkmale
- Bieten eine 55%ige Reduktion der Kraft, die erforderlich ist, um die Linecard in die Vorderseite der Blende einzuführen und machen die Montage einfacher und schneller.
- Verringert das Risiko von Schäden, die zu einer verminderten EMI-Leistung führen können
- EMI-Dichtungs-Verbesserungen bieten 10 dB EMI Leistungsverbesserung gegenüber aktuellen QSFP28-Steckverbindern
Dazugehörige Steckverbinder
TE Connectivity ZQSFP+ Steckverbinder
Die nächste Generation von Hochgeschwindigkeits-I/O-Geräten der QSFP Familie erreicht Geschwindigkeiten von bis zu 40Gbps x 4 Kanäle für einen Gesamtdurchsatz von 160Gbps.
Veröffentlichungsdatum: 2016-08-25
| Aktualisiert: 2022-03-11