TE Connectivity Impact™ Rückwandplatinen-Steckverbinder mit hoher Dichte

TE Connectivity ermöglichens the IMPACT™ Anschlusssystem, um die steigenden Geschwindigkeits- und Dichtanforderungen von zukünftigen Systemaktualisierungen und Ausstattung für Telekommunikation und Datennetzwerk der nächsten Generation zu erfüllen. Das IMPACT Rückwandplatinen-Anschlusssystem mit hoher Dichte verfügt über eine einzigartige breitrandig gekoppelte Konstruktion, welche eine niedrige Impedanz im lokalisierten Erdungsrückpfad in einer optimierten Differenzialpaar-Array nutzt. Die Differenzial-Paare sind mit 80 Paaren pro Linear-Zoll eng gekoppelt und sind zur Isolation der Paare von Erdungsstrukturen umgeben. Diese innovative Konstruktion ermöglicht den IMPACT Rückwandplatinen-Anschlüsse mit hoher Dichte Datenraten von bis zu 25Gb/s, reduziert das Übersprechen und die allgemeine Leistungsfähigkeit der Bandweite mit minimaler Leistungsvarianz verbessert. Die IMPACT Rückwandplatinen-Anschlüsse mit hoher Dichte, die von TE angeboten werden, eignen sich ideal für Hochgeschwindigkeits-, Rückwandplatinen-Anwendungen wie z.B. Schalter, Server bzw. Bladeserver, Speicher und Router.