Texas Instruments AM263Px/AM263Px-Q1 ARM®-basierte MCUs
Die AM263Px/AM263Px-Q1 ARM®-basierten Mikrocontroller (MCUs) von Texas Instruments wurden entwickelt, um die komplexen Echtzeit-Verarbeitungsanforderungen der nächsten Generation von Industrie- und Automotive-Embedded-Produkten zu erfüllen. Die AM263Px/AM263Px-Q1 MCU-Familie umfasst mehrere Pin-zu-Pin-kompatible Bauteile mit bis zu vier 400 MHz ARM-Cortex®-R5F-Cores. Das ARM-R5F-Subsystem kann optional so programmiert werden, dass es im Lockstep- oder Dual-Core-Modus für mehrere funktionale Sicherheitskonfigurationen läuft. Das Industriekommunikations-Subsystem (PRU-ICSS) ermöglicht integrierte Industrie-Ethernet-Kommunikationsprotokolle, wie z. B. Ethernet/IP®, EtherCAT®, PROFINET® (unter anderem), Standard-Ethernet-Konnektivität und benutzerdefinierte I/O-Schnittstellen. Die Produktfamilie wurde für die Zukunft digitaler Leistungs- und Motorsteuerungsanwendungen mit fortschrittlichen digitalen Ansteuerungs- und analogen Sensormodulen entwickelt.
Die mehreren R5F-Cores sind in Clustern mit 256 KB geteiltem eng gekoppeltem Speicher (TCM) zusammen mit 2 MB geteiltem SRAM angeordnet, wodurch die Notwendigkeit für einen externen Speicher entfällt. Ein umfangreiches ECC sorgt für erhöhte Zuverlässigkeit bei On-Chip-Speichern, Peripheriegeräten und Verbindungen. Der Hardware Security Manager (HSM) verwaltet granulare Firewalls, die es Entwicklern ermöglichen, strenge sicherheitsorientierte Systemdesignanforderungen umzusetzen. Sicheres Hochfahren und kryptographische Beschleunigung sind ebenfalls auf den AM263Px Bauteilen verfügbar. Die Bauteile von Texas Instruments AM263Px-Q1 sind AEC-Q100-qualifiziert für Automobilanwendungen.
Merkmale
- Prozessorkerne
- ARM Cortex-Einzel-, Dual- und Quad-Core-R5F-MCU mit einem Betrieb von jeweils bis zu 400 MHz
- 16 KB I-Cache mit 64-Bit ECC pro CPU-Core
- 16 KB D-Cache mit 32-Bit ECC pro CPU-Core
- x256 integrierte VIM pro CPU-Core
- 256 KB Tightly-Coupled Memory (TCM) mit 32-Bit ECC pro CPU-Core-Cluster
- Lockstep- oder Dual-Core-fähige Cluster
- Trigonometric Math Unit (TMU) zur Beschleunigung trigonometrischer Funktionen
- Bis zu 4x, einer pro R5F MCU-Core
- ARM Cortex-Einzel-, Dual- und Quad-Core-R5F-MCU mit einem Betrieb von jeweils bis zu 400 MHz
- Speicher
- 1x Flash-Subsystem mit OptiFlash-Speichertechnologie und Execute-in-Place-Unterstützung (XIP)
- 1x oktale serielle Peripherieschnittstelle (OSPI), bis zu 133 MHz SDR und DDR
- AM263P Flash-in-Package (ZCZ_F) Variante enthält 8 MB OSPI Flash
- 1x Flash-Subsystem mit OptiFlash-Speichertechnologie und Execute-in-Place-Unterstützung (XIP)
- 3 MB On-Chip-RAM (OCSRAM)
- Sechs Banken x 512 KB
- ECC-Fehlerschutz
- Unterstützung der internen DMA-Engine
- Remote L2-Cache für externen Speicher, Software programmierbar bis zu 128 KB pro CPU-Core
- Dienste und Architektur für System-on-Chip (SoC)
- 1 x EDMA zur Unterstützung von Datenbewegungsfunktionen
- 2x Übertragungssteuerungen (TPTC)
- 1x Kanalsteuerung (TPCC)
- Der Geräte-Boot wird von den folgenden Schnittstellen unterstützt:
- UART (Primär/Backup)
- QSPI NOR Flash (4S/1S) (primär)
- OSPI NOR Flash (8 S 50 MHz SDR Mode0, 8 S 25 MHz DDR XSPI) (primär)
- Interprozessor-Kommunikationsmodule
- SPINLOCK Modul für die Synchronisierung von Prozessen, die auf mehreren Cores laufen
- MAILBOX-Funktionalität durch CTRLMMR-Register implementiert
- CPTS-Unterstützung (Central Platform Time Sync) mit Interrupt-Routern für Zeitsynchronisation und Ereignisvergleich
- Timer-Module
- 4x Watchdog-Timer mit Fenster (WWDT)
- 8x Echtzeit-Interrupt-Timer (RTI)
- 1 x EDMA zur Unterstützung von Datenbewegungsfunktionen
- Allgemeine Anschlussfähigkeit
- 6x Universal Asynchronous RX-TX (UART)
- 8x serielle Peripherieschnittstellen-Controller (SPI)
- 5x LIN-Anschlüsse (Local Interconnect Network)
- 4x Inter-Integrated-Circuit (I2C)-Anschlüsse
- 8x Modulare Controller-Area-Network(MCAN)-Module mit CAN-FD-Unterstützung
- 4x schnelle serielle Schnittstellentransmitter (FSITX)
- 4x schnelle serielle Schnittstellenempfänger (FSIRX)
- Bis zu 139 Universal-I/O-Pins (GPIO)
- Abtastung und Betätigung
- Echtzeit-Steuerungs-Subsystem (CONTROLSS)
- Flexible Eingangs-/Ausgangs-Kreuzschienen (XBAR)
- 5x 12-Bit Analog-Digital-Wandler (ADC)
- SAR ADC mit 6 Eingängen bis zu 4 MSPS
- 6x einendige Kanäle ODER
- 3x differenzielle Kanäle
- SAR ADC mit 6 Eingängen bis zu 4 MSPS
- Hochgradig konfigurierbare ADC-Digitallogik
- XBAR Auslöser für Umwandlungsbeginn (SoC)
- Benutzerdefinierte Abtast- und Halteschaltung (S+H)
- Flexible Nachbearbeitungsblöcke (PPB)
- 1x Resolver-Subsystem (Pakete ZCZ-S und ZCZ-F) mit
- 2x Resolver-Digital-Wandler (RDC) ODER
- 2x 12-Bit ADCs können auch für allgemeine Zwecke verwendet werden
- SAR ADC mit 4 Eingängen bis zu 3 MSPS
- 4x einendige Kanäle ODER
- 2x differenzielle Kanäle
- SAR ADC mit 4 Eingängen bis zu 3 MSPS
- 10x Analogkomparatoren mit programmierbarer DAC-Referenz vom Typ A (CMPSSA)
- 10x Analogkomparatoren mit programmierbarer DAC-Referenz vom Typ B (CMPSSB)
- 1x 12-Bit-Digital-Analog-Wandler (DAC)
- 32x Pulsweitenmodulation-Module (EPWM)
- Einzel- oder Dual-PWM-Kanäle
- Erweiterte PWM-Konfigurationen
- Erweiterte HRPWM-Zeitauflösung
- 16x verbesserte Erfassungsmodule (ECAP)
- 3x Enhanced Quadrature Encoder Pulse-Module (EQEP)
- 2x 4-Kanal-Sigma-Delta-Filtermodule (SDFM)
- Zusätzliche Signal-Multiplex-Kreuzschienen (XBAR)
- Industrielle Anschlussfähigkeit
- Programmierbare Echtzeiteinheit - Subsystem für Industrie-Kommunikation (PRU-ICSS)
- Programmierbares Dual-Core-Echtzeiteinheiten-Subsystem (PRU0 / PRU1)
- Deterministische Hardware
- Dynamische FirmWare
- Programmierbares Dual-Core-Echtzeiteinheiten-Subsystem (PRU0 / PRU1)
- Erweiterter 20-Kanal-Eingang (eGPI) pro PRU
- Erweiterter 20-Kanal-Ausgang (eGPO) pro PRU
- Eingebettete Peripheriegeräte und Speicher
- 1x UART, 1x ECAP, 1x MDIO, 1x IEP
- 1x 32 KB gemeinsam genutzter Universal-RAM
- 2x 8 KB gemeinsamer Daten-RAM
- 1x 16 KB IRAM pro PRU
- ScratchPad (SPAD), MAC/CRC
- Digitaler Encoder und Sigma-Delta-Regelkreise
- Die PRU-ICSS ermöglicht fortschrittliche Industrieprotokolle, darunter:
- EtherCAT, Ethernet/IP™,
- PROFINET, IO-Link zur Bestellung
- Dedizierter Interrupt-Controller (INTC)
- Dynamische BEDIENELEMENTE XBAR-Integration
- Programmierbare Echtzeiteinheit - Subsystem für Industrie-Kommunikation (PRU-ICSS)
- Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen
- Integrierter Gigabit-Ethernet-Schalter (CPSW) mit 3 Anschlüssen, der bis zu zwei externe Anschlüsse unterstützt
- MII (10/100), RMII (10/100), oder RGMII (10/100/1000)
- IEEE 1588 (2008 Anhang D, Anhang E, Anhang F) mit 802.1AS PTP
- § 45 MDIO-PHY-Management
- 512x ALE-Engine-basierte Paket-Klassifikatoren
- Prioritäts-Flusssteuerung mit einer Paketgröße bis zu 2 KB
- Vier CPU-Hardware-Interrupt-Taktungen
- IP/UDP/TCP-Prüfsummenabladung in Hardware
- Integrierter Gigabit-Ethernet-Schalter (CPSW) mit 3 Anschlüssen, der bis zu zwei externe Anschlüsse unterstützt
- Sicherheit
- Hardware-Sicherheitsmodul (HSM) mit Unterstützung für Auto SHE 1.1/EVITA
- ARM Cortex-M4F-basierter dedizierter Sicherheitscontroller
- Isolierte und gesicherte RAMsPeripheriegeräte wie Timer, WWDT, RTC, Interrupt-Controller
- Sicherheitsrelevante Peripheriegeräte wie CRC, ESM, PBIST
- Unterstützung für Secure Boot
- Schutz vor Geräteübernahme
- Hardware-erzwungener Root-of-Trust (RoT)
- Unterstützung für zwei Sätze von RoT-Schlüsseln
- Unterstützung für authentifiziertes Booten
- Unterstützung für verschlüsseltes Booten
- SW Anti-Rollback-Schutz
- Debug-Sicherheit
- Sicheres Bauelement-Debug nur nach kryptografischer Authentifizierung
- Unterstützung für permanente Debug-/JTAG-Deaktivierung
- Geräte-ID- und Schlüsselverwaltung
- Eindeutige ID (SoC-ID)
- Unterstützung für OTP-Speicher (FUSEROM)
- Umfassende Firewall-Unterstützung
- System-Speicherschutzeinheiten (MPU) an verschiedenen Schnittstellen vorhanden
- Kryptografische Beschleunigung:
- Kryptographische Cores mit DMA-Unterstützung
- AES - Schlüsselgrößen 128/192/256 Bit
- SHA2 - Unterstützung von 256/384/512 Bit
- Deterministischer Zufallsbitgenerator (DRBG) mit Pseudo- und echtem Zufallszahlengenerator (TRNG)
- Public-Key-Beschleuniger (PKA) zur Unterstützung bei der Verarbeitung von RSA/Eliptischer Kurven-Kryptografie (ECC)
- Hardware-Sicherheitsmodul (HSM) mit Unterstützung für Auto SHE 1.1/EVITA
- Funktionale Sicherheit
- Ermöglicht das Design von Systemen mit funktionalen Sicherheitsanforderungen
- Fehlersignalisierungsmodul (ESM) mit ausgewiesenem SAFETY_ERRORn-Pin
- ECC oder Parität auf rechenkritischen Speichern
- 4x Dual-Takt-Komparatoren (DCC)
- 3x Selbsttest-Controller (STC)
- Programmierbarer eingebauter Selbsttest (PBIST) und Fehlerinjektion für CPU und On-Chip-RAM
- Interne Diagnosemodule zur Laufzeit, einschließlich Spannungs-, Temperatur- und Taktüberwachung, Watchdog-Timer mit Fenster, CRC-Engines für Speicherintegritätsprüfungen
- Für die Einhaltung der funktionalen Sicherheitsanforderungen ausgelegt [Industrie]
- Entwickelt für funktionale Sicherheitsanwendungen
- Bereitstellung von Dokumentation zur Unterstützung des Entwurfs funktionaler Sicherheitssysteme nach IEC 61508
- Für eine systematische Fähigkeit von bis zu SIL 3 ausgelegt
- Hardware-Integrität bis zu SIL-3 angestrebt
- Sicherheitsbezogene Zertifizierung
- IEC 61508 geplant
- Für die Einhaltung der funktionalen Sicherheitsanforderungen ausgelegt [Automotive]
- Entwickelt für funktionale Sicherheitsanwendungen
- Bereitstellung von Dokumentation zur Unterstützung des Entwurfs von Systemen für funktionale Sicherheit nach ISO 26262
- Strebt eine systematische Fähigkeit bis zu ASIL D an
- Hardware-Integrität bis zu ASIL-D angestrebt
- Sicherheitsbezogene Zertifizierung
- ISO 26262 geplant
- Ermöglicht das Design von Systemen mit funktionalen Sicherheitsanforderungen
- Datenspeicherung
- 1x 4-Bit Multi-Media Card-/Secure Digital-Schnittstelle (MMC/SD)
- Optimale Energiemanagementlösung
- Empfohlene TPS653860-Q1 Leistungsmanagement-ICs (PMIC)
- Begleit-PMIC wurde speziell für die Anforderungen an die Stromversorgung von Geräten entwickelt
- Flexibles Mapping und werkseitig programmierte Konfigurationen zur Unterstützung verschiedener Anwendungsfälle
- Empfohlene TPS653860-Q1 Leistungsmanagement-ICs (PMIC)
- Technologie/Gehäuse
- AEC-Q100-qualifiziert für Automobilanwendungen
- 45 nm Technologie
- ZCZ-Paket
- AM263x kompatibel (ZCZ-C)
- Stift-zu-Stift-kompatible Option mit AM263x
- AM263Px Resolver (ZCZ-S)
- Fügt neue Funktion des Resolver-Subsystems hinzu
- AM263Px Resolver mit Flash-in-Package (ZCZ-F)
- Beinhaltet 1x intern angeschlossenes Silicon in Package (SIP) 64 Mb ISSI IS25LX064-LWLA3 OSPI Flash-Bauelement; bis zu 133 MHz SDR und DDR
- AM263x kompatibel (ZCZ-C)
- 324-Pin NFBGA 15,0 mm x 15,0 mm x 0,8 mm Raster
Applikationen
- AC-Wechselrichter und VF-Antriebe
- Batteriemanagement-Systeme
- Combo-Box-Architekturen
- DC-DC-Wandler
- Domänencontroller
- EV-Ladung
- IO-Aggregatoren
- Onboard-Ladegeräte
- Speicherung erneuerbarer Energie
- Einachsige und mehrachsige Servoantriebe
- Solarenergie
- Telematik
- Traktionswechselrichter
Weitere Ressourcen
- FAS: Die Technologie, die Kfz-Sicherheit ausbaut
- MCU+ Software Development Kit (SDK) für AM263Px - RTOS, No-RTOS
- Code Composer Studio™ Integrierte Entwicklungsumgebung (IDE)
- Eigenständige Desktop-Version von SysConfig
- UniFlash für die meisten Mikrocontroller (MCUs) und mmWave-Sensoren von TI
- AM263Px BSDL-Modell
- AM263Px IBIS Modell
- AM263Px Thermisches Modell
Funktionales Blockdiagramm
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Veröffentlichungsdatum: 2024-06-26
| Aktualisiert: 2025-06-06