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Texas Instruments MSPM0G352x-Q1 Mischsignal-Mikrocontroller

Die Mischsignal-Mikrocontroller (MCUs) MSPM0G352x-Q1 von Texas Instruments gehören zur hochintegrierten, extrem stromsparenden 32-Bit-MCU-Produktfamilie MSP. Diese Produktfamilie basiert auf der verbesserten Arm® Cortex®-M0+ 32-Bit-Kernplattform und arbeitet mit einer Frequenz von bis zu 80 MHz. Diese MCUs bieten eine Verbindung aus Kostenoptimierung und Designflexibilität für Anwendungen, die Flash-Speicher mit 256 KB bis 512 KB in kleinen Gehäusen oder Gehäusen mit hoher Pin-Anzahl (bis zu 100 Pins) erfordern. Diese Bauteile bieten zwei CAN-FD-Controller, Cybersicherheitsfunktionen und integrierte Hochleistungs-Analogschaltungen, die über den gesamten Betriebstemperaturbereich eine hervorragende Leistung bei geringem Stromverbrauch bieten.

Das Bauteil MSPM0G352x-Q1 von Texas Instruments verfügt über einen integrierten Flash-Programmspeicher mit bis zu 512 KB und integriertem Fehlerkorrekturcode (ECC) sowie über bis zu 128 KB SRAM (mit ECC und Paritätenschutz für die ersten 64 KB). Der Flash-Speicher ist in zwei Hauptbänke unterteilt, um FirmWare-Updates vor Ort zu unterstützen, wobei zwischen den beiden Hauptbänken ein Adressenaustausch möglich ist.

Flexible Cybersicherheits-Enabler können zur Unterstützung von Secure Boot, sicheren FirmWare-Updates vor Ort, IP-Schutz (Execute-Only-Speicher), Schlüsselspeicherung und anderen Sicherheitsfunktionen eingesetzt werden. Hardwarebeschleunigung wird für eine Vielzahl von symmetrischen AES-Verschlüsselungsmodi sowie für eine TRNG-Entropiequelle bereitgestellt. Die Cybersicherheitsarchitektur befindet sich derzeit im Zertifizierungsverfahren für Arm PSA Level 1.

Ein Satz leistungsstarker Analogmodule wird bereitgestellt, darunter zwei gleichzeitig abtastende 12-Bit-ADCs mit 4 Msps, die bis zu 27 externe Kanäle unterstützen, eine On-Chip-Spannungsreferenz (1,4 V oder 2,5 V), ein 12-Bit-DAC mit 1 Msps und drei Komparatoren, die in den stromsparenden und High-Speed-Modi betrieben werden können und über zusätzliche integrierte 8-Bit-Referenz-DACs verfügen.

Merkmale

  • Als Core dient eine Arm 32-Bit Cortex M0+ CPU mit einer Speicherschutzfunktion und einer Frequenz von bis zu 80 MHz.
  • Für die funktionale Sicherheit ausgelegt
    • Entwickelt für Anwendungen der funktionalen Sicherheit
    • Dokumentation zur Unterstützung des Systemdesigns gemäß ISO 26262 wird verfügbar sein
    • Systematische Leistungsfähigkeit bis ASIL B wird angestrebt
  • Zertifizierung gemäß PSA-L1 wird angestrebt
  • Betriebseigenschaften
    • Erweiterter Temperaturbereich: –40 °C – 125 °C
    • Großer Versorgungsspannungsbereich: 1,62 V – 3,6 V
  • Speicher
    • Bis zu 512 KB Flash-Speicher mit Fehlerbehebung (ECC)
      • Dual-Bank mit Address-Swap für OTA-Updates
    • 16 KB Daten-Flash-Speicher mit ECC-Schutz
    • Insgesamt 128 KB SRAM
      • SRAM (Bank 0): 64 kB SRAM mit ECC-Schutz oder Hardware-Parität und Datenerhalt bis in den STANDBY-Modus
      • SRAM (Bank 1): 64 kB SRAM mit Datenerhaltung bis zum STOP-Modus
  • Hochleistungsfähige analoge Peripheriegeräte
    • Zwei simultane 12-Bit-Analog-Digital-Wandler (ADC) mit 4 Msps und bis zu 27 externen Kanälen
      • Effektive Auflösung von 14 Bit bei 250 ksps mit Hardware-Mittelwertbildung
    • Drei Hochgeschwindigkeitskomparatoren (COMP) mit integrierten 8-Bit-Referenz-DACs
      • Propagationsverzögerung im Hochgeschwindigkeitsmodus: 32 ns
      • Unterstützt den Betrieb im Energiesparmodus mit <>
    • Ein 12-Bit-Digital-Analog-Wechselrichter (DAC) mit 1 Msps und integriertem Ausgangsbuffer
    • Programmierbare analoge Verbindungen zwischen ADC, COMP und DAC
    • Konfigurierbare interne gemeinsame Spannungsreferenz (VREF) mit 1,4 V oder 2,5 V
    • Integrierter Temperatursensor
  • Optimierte Energiesparmodi
    • RUN: 123 µA/MHz (CoreMark)
    • SLEEP: 38 µA/MHz
    • STOP: 223 µA bei 4 MHz
    • STANDBY: 1,7 µA bei 32 kHz mit RTC und SRAM Bank 0 und Zustandsspeicherung
    • SHUTDOWN: 92 nA mit I/O-Weckfunktion
  • Intelligente digitale Peripheriegeräte
    • DMA-Regler mit 12 Kanälen
    • Der mathematische Beschleuniger unterstützt DIV-, SQRT-, MAC- und TRIG-Berechnungen
    • Neun Timer unterstützen bis zu 28 PWM-Kanäle
      • Zwei 16-Bit-Universaltimer unterstützen QEI
      • Vier 16-Bit-Universaltimer unterstützen den stromsparenden Betrieb im STANDBY-Modus.
      • Ein 32-Bit-Universaltimer
      • Zwei 16-Bit-Timer mit Totzonenunterstützung und komplementären Ausgängen für bis zu 12 PWM-Kanäle
    • Zwei Watchdog-Timer mit Fenster (WWDT), ein unabhängiger Watchdog-Timer (IWDT)
    • Echtzeituhr mit Alarm- und Kalender-Modus
  • Verbesserte Kommunikationsschnittstellen
    • Sieben UART-Schnittstellen
      • Zwei unterstützen LIN, IrDA, DALI, Smart Card, Manchester
      • Drei unterstützen den stromsparenden Betrieb im STANDBY-Modus
    • Drei I2C-Schnittstellen, die bis zu FM+ (1 Mbit/s), SMBus/PMBus und das Wecken aus dem STOP-Modus unterstützen
    • Drei SPI-Schnittstellen, von denen eine bis zu 32 Mbit/s unterstützt
    • Zwei CAN-Bus-Schnittstellen unterstützen CAN 2,0 A oder B und CAN-FD.
  • Uhrsystem
    • Interner Oszillator (SYSOSC) mit 4 MHz bis 32 MHz und einer Genauigkeit von bis zu ±1,2 %
    • Phasenregelschleife (PLL) bis zu 80 MHz
    • Interner 32-kHz-Niederfrequenz-Oszillator (LFOSC) mit einer Genauigkeit von ±3 %
    • Externer 4 MHz bis 48 MHz Quarzoszillator (HFXT)
    • Externer 32 kHz Quarzoszillator (LFXT)
    • Externer Takteingang
  • Datensicherheit und Verschlüsselung
    • AES-128/256 Beschleuniger mit Unterstützung für GCM/GMAC, CCM/CBC-MAC, CBC, CTR
    • Sichere Schlüsselspeicherung für bis zu vier AES-Schlüssel
    • Flexible Firewalls zum Schutz von Code und Daten
    • Echter Zufallszahlengenerator (TRNG)
    • Zyklische Redundanzprüfung (CRC-16, CRC-32)
  • Flexible I/O-Funktionen
    • Bis zu 94 GPIOs
      • Zwei 5V-tolerante Open-Drain-Eingänge
      • Drei High-Drive-IOs mit einer Ansteuerungsstärke von 20 mA
      • Vier Hochgeschwindigkeits-I/Os
  • Entwicklungsunterstützung für 2-Pin-Serial-Wire-Debugging (SWD)
  • Gehäuseoptionen: 64-poliges LQFP-Gehäuse (PM) (0,5 mm Raster)
  • Zur Produktfamilie gehört auch das Bauteil MSPM0G3529-Q1, das über 512 KB Flash und 128 KB RAM verfügt.
  • Development Kits und Software
  • Qualifizierung für Fahrzeuganwendungen nach AEC-Q100 Klasse 1 (-40 °C – 125 °C)

Applikationen

  • Elektronik und Beleuchtung für Fahrzeugkarosserien
  • Fahrzeug-Gateway
  • Lenkradsysteme
  • Motorensteuerung für Fahrzeuge
  • DC/AC-Umrichter
  • Innenbeleuchtung für Fahrzeuge
  • Türgriffmodule
  • „Kick to Open“-Module
  • Fahrzeugbelegungserkennung
  • Sitzkomfort-Modul

Funktionales Blockdiagramm

Blockdiagramm - Texas Instruments MSPM0G352x-Q1 Mischsignal-Mikrocontroller

Development Tool

Texas Instruments LP-MSPM0G3519 LaunchPad™ Development Kit

Einfach zu bedienendes Evaluierungsmodul für den Mikrocontroller (MCU) MSPM0G3519.

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Veröffentlichungsdatum: 2025-12-10 | Aktualisiert: 2025-12-18