Texas Instruments TPSM8287B30LAPEVM Evaluierungsmodul
Das Evaluierungsmodul TPSM8287B30LAPEVM von Texas Instruments dient zur Demonstration der Produktfamilie der Pin-zu-Pin-kompatiblen Abwärts-DC/DC-Leistungsmodule TPSM8287B30 mit differenzieller Fernerkundung und I2C-Schnittstelle. Das Bauelement TPSM8287B30LAPEVM liefert einen Laststrom bis zu 30 A in einem Pin-zu-Pin-kompatibelen Leistungsmodul mit einer I2C-Schnittstelle, Frequenzsynchronisierung und Fernerkundung in einem MagPack™-Gehäuse mit den Abmessungen 3,75 mm × 8 mm. Das Bauelement TPSM8287B30LAPEVM von TI liefert eine einstellbare I2C-Ausgangsspannung zwischen 0,4 V und 1,675 V aus Eingangsspannungen zwischen 2,7 V bis 6 V mit einer Genauigkeit von 0,8 %.
Merkmale
- 30-A-Ausgangsstrom-Leistungsmodul mit integriertem Induktor, Eingangskondensatoren und Ausgangskondensatoren in einem MagPack-Gehäuse
- Hervorragende thermische Leistung (θJA = 8,8 °C/W)
- Leistungsmodul mit den Abmessungen 3,75 mm x 8 mm x 2 mm bietet eine Designgesamtgröße von 66 mm2
- Einschalt-Ausgangsspannung mit Jumper auf 1 von 16 Werten einstellbar
- Hochpräzise Ausgangsspannung mit Fernerkundung und einstellbarer Regelkreiskompensation
Applikationen
- Digitale Core-Versorgung für FPGA, ASIC und SoC
- Optische Netzwerke
- Prüf- und Messgeräte
- Sensoren, Bildgebung und Radar
Lieferumfang Kit
- Im Lieferumfang enthalten
- Leiterplatte (SR087) TPSM8287B30, typische, eigenständige (nicht parallelisierte) Applikation
- Nicht enthalten
- Bestellen Sie den Adapter USB2ANY separat, um das Bauelement mit der EVM GUI TPSM8287B30 von TI zu bewerten
Dazugehöriger Adapter
Texas Instruments USB2ANY Schnittstellen-Adapter
Ermöglicht einem Computer ein Evaluierungsmodul (EVM) über eine USB-Verbindung mit einem kleinen Dongle zu steuern.
Layout
Veröffentlichungsdatum: 2025-06-02
| Aktualisiert: 2025-06-12