Wolfspeed HM3 Hochleistungs-Halbbrückenmodule

Wolfspeed HM3 Hochleistungs-Halbbrückenmodule sind schaltoptimierte Halbbrückenmodule mit niedriger Induktivität aus Vollsiliziumkarbid in einem Footprint mit niedrigem Profil (110 mm x 65 mm x 12,2 mm). Die HM3 Bauelemente implementieren eine schaltoptimierte SiC-MOSFET-Technologie der dritten Generation. Eine leichte, 62 mm kompatible ALSiC-Grundplatte ermöglicht eine Nachrüstung des Systems. Weitere Funktionen umfassen eine Sperrschichtbetriebstemperatur von +175 °C und einen Siliziumnitrid-Isolator mit hoher Zuverlässigkeit. Die HM3 Hochleistungs-Halbbrückenmodule eignen sich hervorragend für Bahn-/Traktions-, Solar-, EV-Ladegerät- und Industrieautomatisierungs-/Prüfapplikationen.

Merkmale

  • Leichter, kompakter Formfaktor mit einer kompatiblen leichten AlSiC-Grundplatte von 62 mm ermöglicht eine System-Nachrüstung
  • Erhöhter Systemwirkungsgrad aufgrund von niedrigen Schalt- und Leitungsverlusten von SiC
  • Materialauswahl mit hoher Zuverlässigkeit
  • Geringe Induktivität und niedriges Profil
  • Betrieb mit hoher Sperrschichttemperatur (+175 °C)
  • Implementiert die schaltoptimierte SiC-MOSFET-Technologie der dritten Generation
  • Silizium-Nitrid-Isolator mit hoher Zuverlässigkeit

Technische Daten

  • Drain-Source-Spannung: 1.200 V oder 1.700 V
  • Gate-Source-Spannung
    • Maximaler Wert: -8 V bis +19 V
    • Empfohlener Betriebswert: -4 V bis +15 V
  • Maximale virtuelle Sperrschichttemperatur unter Schaltbedingungen: -40 °C bis +175 °C
  • MOSFET
    • Drain-Source-Durchschlagspannung: 1.200 V oder 1.700 V
    • Interner Gate-Widerstand: 0,47 Ω oder 0,8 Ω
    • Kapazität
      • Eingang: 43,1 nF oder 79,4 nF
      • Ausgang: 2,76 nF oder 2,9 nF
    • Sperrübertragungskapazität: 70,7 pF bis 90 pF
    • Lade
      • Gate-zu-Source: 448 nC oder 79,4 nC
      • Gate-zu-Drain: 539 nC oder 924 nC
      • Gesamt-Gate: 1.990 nC oder 2.724 nC
  • Diode
    • Sperrverzögerungszeit: 28 ns oder 49 ns
    • Sperrverzögerungsladung: 4,5 µC oder 17,0 µC
    • Spitzensperrverzögerungsstrom: 270 A oder 540 A
  • Modul
    • Gehäusewiderstand
      • 106.5µΩ M1
      • 126.3µΩ M2
    • Streuinduktivität: 4,8 nH bis 4,9 nH
    • Gehäusetemperatur: +125 °C
    • Gewicht: 179 g bis 180 g
    • Gehäuse-Isolationsspannung: 4 kV

Applikationen

  • Schienenverkehr und Traktion
  • Solaranlagen
  • EV-Ladegeräte
  • Industrieautomatisierung und Prüfungen
Veröffentlichungsdatum: 2020-07-28 | Aktualisiert: 2025-06-20