NXP Semiconductors FRDM-MCXW72 MCU Development Board
Das Development Board FRDM-MCXW72 von NXP Semiconductors bietet eine skalierbare, flexible Plattform für das schnelle Prototyping und die Evaluierung der drahtlosen MCU MCX W72. Dieses Board erleichtert die Evaluierung der Multiprotokoll-Funkunterstützung des MCX W72 für BLUETOOTH® Low Energy, Zigbee®, Thread und Matter und eignet sich für Anwendungen in den Bereichen Smart Home, Gebäudeautomation, industrielles IoT und Smart Energy. Zur Evaluierung der Kanalortungs- und Entfernungsmessungsfunktion des MCX W72 können zwei Boards FRDM-MCXW72 von NXP Semiconductors verwendet werden. Das Board verfügt über einen integrierten MCU-Link-Debugger, branchenübliche Stiftleisten für den einfachen Zugriff auf die MCU-Ein- und Ausgänge, einen Beschleunigungsmesser, einen Lichtsensor und einen externen SPI-Flash-Speicher.Das Board FRDM-MCXW72 wird vom Zephyr™ RTOS und der MCUXpresso-Entwicklerumgebung unterstützt, wodurch sowohl Open-Source- als auch von NXP bereitgestellte Entwicklungsabläufe möglich sind.
Merkmale
- Unterstützt Zephyr RTOS und die MCUXpresso-Entwicklertumgebung
- USB Type-C® Programmierer/Debugger mit serieller Schnittstelle
- Arduino®- und Mikrobus™-Stiftleisten
- Unterstützung für Bluetooth, Thread, Zigbee und Matter
- Mit integrierten Tasten, LEDs, 8-MB-SPI-Flash-Speicher, einem Lichtsensor und einem 3-Achsen-Beschleunigungsmesser
- Integrierte PCB-Leiterbahnantenne
- Umfassende Software und Tools für die schnelle Entwicklung
- Modulare FRDM- und Erweiterungsboards mit sofortiger Einsatzbereitschaft, offenen Design-Dateien und Schaltplänen
- Über den NXP Applikation-Code Hub erhalten Sie Zugriff auf über 140 Codebeispiele und Tutorials.
Applikationen
- Haussteuerung und -Automatisierung
- Intelligente Türschlösser
- Intelligente Sensoren
- Vernetzte Haushaltsgeräte
- Thermostate
- Fensterbeläge
- Gebäudesicherheitsdetektoren
- Wärmemessgeräte
- Aufbau von Sicherheit und Überwachung
- Smarte Beleuchtung
- Klimakontrolle
Videos
Platinen-Merkmale
Veröffentlichungsdatum: 2025-12-08
| Aktualisiert: 2026-05-28
